�(chǎn)品型� | XC3S100E-4VQG100I |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
�(chǎn)品型� | XC3S100E-4VQG100I |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3E |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.14V1.26V |
工作溫度 | -40°C100°C(TJ) |
包裝/� | 100-TQFP |
供應商設備包� | 100-VQFP(14x14) |
基本零件� | XC3S100E |
適用于大批量,面向消費者的應用的低成本,高性能邏輯解決方案
成熟的先�90納米工藝技�
多電�,多標準SelectIO接口引腳
多達376個I / O引腳�156個差分信號對
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號標準
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信令
每個I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率
真LVDS,RSDS,迷你LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O
增強的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持
DDR SDRAM支持高達333 Mb / s
豐富,靈活的邏輯資源
密度高達33,192個邏輯單�,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持
高效的寬多路復用器,寬邏�
快速提前進位邏輯
具有可選管線的增強型18 x 18乘法�
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�
分層SelectRAM存儲器架�(gòu)
高達648 Kbit的快速Block RAM
高達231 Kbit的高效分布式RAM
多達八個數(shù)字時鐘管理器(DCM)
消除時鐘偏斜(延遲鎖定�(huán))
頻率合成,乘�,除�
高分辨率相移
寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)
八個全局時鐘,每個設備每半半個八個額外時�,以及豐富的低偏斜布�
與行�(yè)標準PROM的配置接�
低成本,節(jié)省空間的SPI串行閃存PROM
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
具有JTAG的低成本Xilinx平臺閃存
完整的XilinxISE和WebPACK軟件
MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式處理器�(nèi)�
完全兼容32- / 64�33 MHz PCI支持(某些設備�66 MHz)
低成本QFP和BGA封裝選項
通用封裝支持輕松進行密度遷移
無鉛包裝選擇
制造商包裝說明 | VQFP-100 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 活� |
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
最大時鐘頻� | 572.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.76納秒 |
總RAM� | 73728 |
JESD-30代碼 | S-PQFP-G100 |
JESD-609代碼 | e3 |
CLB�(shù)� | 240.0 |
等效門�(shù) | 100000.0 |
輸入�(shù)� | 66.0 |
邏輯單元�(shù) | 2160.0 |
輸出�(shù)� | 59.0 |
端子�(shù) | 100 |
最低工作溫� | -40� |
最高工作溫� | 100� |
組織 | 240 CLBS�100000個門 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | TFQFP |
包裝等效代碼 | TQFP100�.63SQ |
包裝形狀 | 四方� |
包裝形式 | FLATPACK,薄�,精細間� |
峰值回流溫�(�) | 260 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
座高 | 1.2毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 1.2� |
最小供電電� | 1.14� |
最大電源電� | 1.26� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
溫度等級 | �(chǎn)�(yè) |
終端完成 | 磨砂�(Sn) |
端子間距 | 0.5毫米 |
終端位置 | QUAD |
時間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
長度 | 14.0毫米 |
寬度 | 14.0毫米 |