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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC2V3000-6FGG676C

XC2V3000-6FGG676C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/29 14:35:16 查看 閱讀�32

XC2V3000-6FGG676C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)中的一�(gè)型號(hào)。該系列器件采用先�(jìn)�0.15微米銅工藝制�,具有高性能、高密度的特�(diǎn),適用于�(fù)雜邏輯設(shè)�(jì)和高端數(shù)字信�(hào)處理任務(wù)。XC2V3000包含大約300�(wàn)�(gè)系統(tǒng)門(mén),內(nèi)部由3840�(gè)CLB(可配置邏輯塊)組成�
  該芯片支持多種工作電壓標(biāo)�(zhǔn),并具備豐富的I/O資源和嵌入式存儲(chǔ)器模塊,能夠滿足通信、廣播、工�(yè)控制等領(lǐng)�?qū)Ω咝阅�?jì)算的需��

參數(shù)

型號(hào):XC2V3000-6FGG676C
  系列:Virtex-II
  制造商:Xilinx
  邏輯單元�(shù)量:3840 CLBs
  系統(tǒng)門(mén)�(shù)量:�300�(wàn)門(mén)
  RAM容量�998 Kb
  I/O引腳�(shù)�448
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  封裝�(lèi)型:676-pin FGG(Fine-Pitch Grid Array�
  配置模式:從SPI Flash或外部主控制器加�
  速度等級(jí)�-6

特�

XC2V3000-6FGG676C的主要特性包括:
  1. 高性能:基�0.15微米銅互連技�(shù),提供更高的�(yùn)行頻率和更低的功��
  2. 可擴(kuò)展性:支持多種位寬和數(shù)�(jù)速率的DDR/SDR I/O�(biāo)�(zhǔn),便于與外部�(shè)備接��
  3. �(nèi)置硬核模塊:集成DCM(數(shù)字時(shí)鐘管理器�,用于實(shí)�(xiàn)精確的時(shí)鐘分頻、倍頻和相移功��
  4. 大容量存�(chǔ):內(nèi)�998Kb分布式和塊狀RAM資源,可用于�(shí)�(xiàn)�(fù)雜的算法或數(shù)�(jù)緩沖�
  5. 嵌入式乘法器:支持高效的�(shù)字信�(hào)處理�(yīng)��
  6. 支持JTAG邊界掃描:便于�(jìn)行在線調(diào)試和�(cè)��
  7. 低功耗:采用精細(xì)電源管理系統(tǒng),降低整體功耗水平�

�(yīng)�

XC2V3000-6FGG676C廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(shù)字信�(hào)處理:如音頻、視頻編解碼器的�(shè)�(jì)�
  2. �(shù)�(jù)通信:路由器、交換機(jī)等網(wǎng)�(luò)�(shè)備的核心邏輯控制�
  3. 圖像處理:醫(yī)療成像、工�(yè)視覺(jué)檢測(cè)等需要大量并行計(jì)算的任務(wù)�
  4. �(cè)試測(cè)量:高速數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)、示波器等儀器開(kāi)�(fā)�
  5. 工業(yè)自動(dòng)化:�(yùn)�(dòng)控制、機(jī)器人系統(tǒng)的實(shí)�(shí)控制�
  6. 消費(fèi)電子:高端游戲機(jī)、多媒體播放器的圖形加速引擎設(shè)�(jì)�

替代型號(hào)

XC2V3000-5FGG676C
  XC2V3000-4FGG676C

xc2v3000-6fgg676c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc2v3000-6fgg676c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Virtex®-II
  • LAB/CLB�(shù)3584
  • 邏輯元件/單元�(shù)-
  • RAM 位總�(jì)1769472
  • 輸入/輸出�(shù)484
  • 門(mén)�(shù)3000000
  • 電源電壓1.425 V ~ 1.575 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼676-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�676-FBGA�27x27�