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XC2S100-5FGG256C 發(fā)布時間 時間�2025/5/12 15:27:01 查看 閱讀�24

XC2S100-5FGG256C � Xilinx 公司推出� Spartan-II 系列 FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)中的一款產(chǎn)�。該芯片采用 0.18 微米工藝制�,適用于高性能和低功耗的�(shù)字電路設(shè)計場�。其�(nèi)部資源包括邏輯單�、嵌入式存儲器塊、乘法器以及豐富� I/O 資源,能夠滿足各種復(fù)雜的�(shù)字信號處理需求�
  這款 FPGA 非常適合用于通信、工�(yè)控制、消費電子和�(yī)療設(shè)備等�(lǐng)�,尤其是在需要快速原型開�(fā)和靈活設(shè)計的場合�

參數(shù)

型號:XC2S100-5FGG256C
  系列:Spartan-II
  FPGA邏輯單元�(shù)量:100,000�
  配置閃存:無�(nèi)�
  I/O引腳�(shù)�256
  封裝類型:Fine Pitch Ball Grid Array (FPGA)
  速度等級�-5
  工作電壓�3.3V
  核心電壓�1.8V
  時鐘頻率范圍:最高支�200MHz
  存儲器:包含47K bits 嵌入式RAM�
  乘法器:8�18x18乘法�
  工作溫度范圍:商�(yè)級(0°C � 70°C�

特�

XC2S100-5FGG256C 的主要特性如下:
  1. 提供了高� 100k 的系�(tǒng)門,適合中等復(fù)雜度的設(shè)��
  2. 包含多達 8 個專� 18x18 位乘法器,非常適� DSP �(yīng)��
  3. �(nèi)置大容量 RAM 模塊,可用于緩存�(shù)�(jù)�?qū)崿F(xiàn) FIFO 和其他存儲結(jié)�(gòu)�
  4. 支持多種�(biāo)�(zhǔn) I/O �(xié)�,如 LVCMOS、LVDS � SSTL,便于與外部�(shè)備連接�
  5. 可通過多種方式配置,包括從 PROM � Flash 存儲器加載配置比特流�
  6. -5 速度等級表示其具有較短的延遲時間,適合對性能要求較高的應(yīng)��
  7. 使用 Fine Pitch BGA 封裝,確保了高密度引腳布局和良好的散熱性能�

�(yīng)�

XC2S100-5FGG256C 在以下領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用:
  1. �(shù)字信號處� (DSP)�
   利用 FPGA 中的乘法器和嵌入式存儲器模塊,可以實�(xiàn)高效的濾波器、FFT 運算等功��
  2. 工業(yè)自動化:
   FPGA 的靈活性使其能夠輕松適�(yīng)不同類型的控制協(xié)議和接口需求�
  3. 通信�(shè)備:
   如基帶處理器、協(xié)議轉(zhuǎn)換器�,可利用 FPGA 實現(xiàn)自定義功能以滿足特定需��
  4. 視頻和圖像處理:
   利用 FPGA 的并行處理能力,可加速視頻編解碼、圖像增強等操作�
  5. �(yī)療設(shè)備:
   在超聲成�、CT 掃描儀等設(shè)備中,F(xiàn)PGA 能夠提供實時�(shù)�(jù)采集和處理功��

替代型號

XC2S100E-5FGG256C
  XC2S100-5PQ208C
  XC2S100-5FT256C

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xc2s100-5fgg256c�(chǎn)�

xc2s100-5fgg256c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝90
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Spartan®-II
  • LAB/CLB�(shù)600
  • 邏輯元件/單元�(shù)2700
  • RAM 位總�40960
  • 輸入/輸出�(shù)176
  • 門�(shù)100000
  • 電源電壓2.375 V ~ 2.625 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼256-BGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�256-FBGA�17x17�
  • 其它名稱122-1302