X88C64DMB是一種高性能、低功耗的SRAM(靜�(tài)隨機(jī)存取存儲器)芯片,廣泛應(yīng)用于需要快速數(shù)�(jù)訪問和高可靠性的場景。該芯片采用先�(jìn)的CMOS工藝制�,具�64K x 8位的存儲容量,總?cè)萘繛?12KB。其�(shè)計旨在滿足嵌入式系統(tǒng)、通信�(shè)�、工�(yè)控制以及消費(fèi)類電子產(chǎn)品對高速數(shù)�(jù)存儲的需��
該芯片支持多種工作模�,并且具備出色的抗噪能力與穩(wěn)定�,能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)正常�(yùn)�,適合各種嚴(yán)苛環(huán)境下的應(yīng)��
存儲容量�512KB
存儲�(jié)�(gòu)�64K x 8�
工作電壓�2.7V � 3.6V
訪問時間�10ns/15ns(根�(jù)具體版本�
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
I/O�(jié)�(gòu):標(biāo)�(zhǔn)TTL兼容
封裝形式�44引腳TSOP-II
靜態(tài)電流:最�5μA(待�(jī)模式下)
動態(tài)功耗:典型�30mW
X88C64DMB的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 高速讀寫性能,確保在�(fù)雜應(yīng)用場景中�(shí)�(xiàn)快速數(shù)�(jù)處理�
2. 超低功耗設(shè)�,特別適用于便攜式和電池供電�(shè)��
3. 支持同步和異步操作模式,靈活適應(yīng)不同系統(tǒng)的時序需��
4. 具備硬件保護(hù)功能,如掉電保護(hù)和數(shù)�(jù)保持功能,增�(qiáng)�(shù)�(jù)的安全��
5. �(wěn)定的工作特性和寬泛的工作溫度范圍,使其能夠適應(yīng)各種工業(yè)和商�(yè)�(huán)��
6. 高可靠性設(shè)�,提供長�(dá)10年的�(shù)�(jù)保存能力�
X88C64DMB適用于多種領(lǐng)域和場景�
1. 嵌入式控制系�(tǒng)中的高速緩��
2. 工業(yè)自動化設(shè)備中的實(shí)時數(shù)�(jù)存儲�
3. 通信�(wǎng)�(luò)�(shè)備中的協(xié)議緩��
4. �(yī)療設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)�(jù)暫存�
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的臨時數(shù)�(jù)存儲和處��
6. 圖形顯示系統(tǒng)中的幀緩沖區(qū)�(yīng)��
X88C64BM, X88C64DM