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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > W83627DHG-P

W83627DHG-P 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/8 16:53:08 查看 閱讀�28

W83627DHG-P 是一款由 Winbond(華邦電子)生產(chǎn)的高性能 Super I/O 芯片,主要用于臺(tái)式電腦和服務(wù)器主板上。它集成了多種外�(shè)控制功能,包括串行接�、并行接口、軟盤控制器、鍵�/鼠標(biāo)控制器以及紅外線接口等,能夠顯著�(jiǎn)化主板設(shè)�(jì)并提高系�(tǒng)集成��
  該芯片支� LPC(Low Pin Count)總�,適合現(xiàn)代主板架�(gòu)需�,并且具備低功耗特�,適用于需要高效能與穩(wěn)定性的�(yīng)用場(chǎng)景�

參數(shù)

型號(hào):W83627DHG-P
  品牌:Winbond
  封裝類型:QFP
  引腳�(shù)�400
  工作電壓�3.3V / 5V
  總線類型:LPC
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  I/O 接口:UART × 2,PS/2 × 2,IRDA,Parallel Port,F(xiàn)loppy Controller
  兼容性:Intel � AMD 主流平臺(tái)

特�

W83627DHG-P 提供了豐富的功能和優(yōu)異的性能表現(xiàn)�
  1. 高度集成:將多�(gè)傳統(tǒng)外設(shè)接口整合到單一芯片中,減少主板所需元件�(shù)�,節(jié)省空��
  2. 靈活的接口配置:支持多達(dá)兩�(gè) UART 通道,方便連接外部�(shè)�;同�(shí)提供 PS/2 接口用于鼠標(biāo)和鍵盤操作�
  3. 可靠性強(qiáng):采用先�(jìn)的制程技�(shù)制�,具備出色的抗干擾能力和�(wěn)定��
  4. 節(jié)能設(shè)�(jì):優(yōu)化的電路�(jié)�(gòu)降低了整體功耗,在待�(jī)模式下更加省��
  5. 易于開發(fā):提供完整的開發(fā)工具鏈和技�(shù)文檔,幫助工程師快速完成設(shè)�(jì)和調(diào)試�

�(yīng)�

W83627DHG-P 廣泛�(yīng)用于�(jì)算機(jī)主板�(lǐng)�,具體如下:
  1. �(tái)式電腦主板:為消�(fèi)�(jí)�(tái)式機(jī)提供全面的外�(shè)支持,滿足日常辦公及娛樂需��
  2. 工業(yè)控制主板:在工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中,利用其�(wěn)定性和豐富接口�(shí)�(xiàn)人機(jī)交互和數(shù)�(jù)傳輸�
  3. 嵌入式系�(tǒng):適用于各種嵌入式計(jì)算設(shè)備,如瘦客戶�(jī)、數(shù)字標(biāo)牌和�(wǎng)�(luò)存儲(chǔ)�(shè)��
  4. 服務(wù)器主板:為入門�(jí)服務(wù)器提供基�(chǔ)外設(shè)管理功能,確保系�(tǒng)�(yùn)行平�(wěn)可靠�

替代型號(hào)

W83627EHF-P, W83627DHG-U

w83627dhg-p推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

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  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
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w83627dhg-p參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�7,540�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �30.37000托盤
  • 系列-
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)不適用于新設(shè)�(jì)
  • �(yīng)�PC,PDA
  • 接口LPC
  • 電壓 - 供電3.3V
  • 封裝/外殼128-BQFP
  • 供應(yīng)商器件封�128-QFP�14x20�
  • 安裝類型表面貼裝�