W25Q16JVUXIM 是由 Winbond(華邦)推出的一款高性能、低功耗的 16Mb�2MB)串行閃存芯�。該芯片基于 SPI 接口,支持高速數據傳輸和多種工作模式,適用于需要高可靠性和大存儲容量的應用場景。其采用先進的制程工藝,具有出色的耐用性和數據保持能力�
W25Q16JVUXIM 提供了標� SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 三種工作模式,從而滿足不同應用需求下的靈活�。同�,它內置了高級安全特性,如硬件寫保護� OTP(一次性編程區(qū)域),以確保數據的安全性和完整��
容量�16Mb (2MB)
接口類型:SPI
工作電壓�2.7V � 3.6V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:SOP8, WSON8, TF-BGA24
頁大小:256 字節(jié)
扇區(qū)�?�?KB
塊大?�?4KB/128KB
擦除時間:典型� 3ms (4KB 扇區(qū)), 最大� 20ms (64KB �), 最大� 40ms (128KB �)
編程時間:典型� 250us, 最大� 800us
讀取速度:高� 104MHz (� QSPI 模式�)
壽命�100,000 次擦寫周�
數據保存時間�>20 �
1. 支持多種 SPI 工作模式,包括標� SPI、雙 I/O 和四 I/O 模式,能夠顯著提升數據傳輸速率�
2. 內置硬件寫保護功�,防止意外的數據修改或損��
3. 具備可配置的上電默認模式,簡化了系統(tǒng)設計和初始化過程�
4. 高效的扇區(qū)和塊管理機制,方便用戶靈活地進行數據分區(qū)和管��
5. 提供� OTP 區(qū)域用于存儲關鍵信息,例如序列號或校驗碼等�
6. 支持 JEDEC 標準 xSPI �(xié)�,與未來技術兼容�
7. 在低功耗模式下表現(xiàn)出色,適合電池供電設備及對功耗敏感的應用場景�
W25Q16JVUXIM 廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)�,尤其適用于需要高可靠性存儲和快速數據訪問的場合。具體應用領域包括:
1. 工業(yè)自動化設備中的固件存儲和日志記錄�
2. 物聯(lián)網終端設備的程序代碼和配置參數存��
3. 消費類電子產�,例如智能家電和可穿戴設備中的數據緩��
4. 網絡通信設備中的引導加載程序和配置文件存��
5. �(yī)療電子設備的數據記錄和備��
6. 汽車電子系統(tǒng)的實時數據記錄和軟件更新存儲�
W25Q16DW, MX25L1606E, AT25DF161A