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VJ1206Y563KXJPW1BC 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 18:28:59 查看 閱讀�3

VJ1206Y563KXJPW1BC 是一種表面貼裝型片式多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� Y5V 介質(zhì)系列。該型號(hào)的電容器具有高容量和小尺寸的特點(diǎn),適用于需要緊湊設(shè)�(jì)和高密度組裝的應(yīng)用場(chǎng)��
  這種電容器主要應(yīng)用于電源濾波、耦合、去耦等電路�,其�(yōu)異的高頻特性和�(wěn)定性使其在消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制等領(lǐng)域得到了廣泛�(yīng)��

參數(shù)

封裝�1206
  電容值:5.6μF
  額定電壓�16V
  介質(zhì)材料:Y5V
  公差:�20%
  工作溫度范圍�-30� � +85�
  ESR:低
  DF(損耗因子):高

特�

VJ1206Y563KXJPW1BC 具有以下特點(diǎn)�
  1. 高容量密度:通過�(yōu)化設(shè)�(jì),實(shí)�(xiàn)了在小體積內(nèi)提供較高的電容��
  2. �(wěn)定性:盡管使用� Y5V 介質(zhì),該型號(hào)在特定溫度范圍內(nèi)仍能保持較好的性能�
  3. 耐焊接熱:符合無鉛焊接要求,能夠承受�(biāo)�(zhǔn)回流焊工藝中的高溫環(huán)��
  4. 小尺寸:采用 1206 封裝形式,節(jié)� PCB 空間�
  5. �(jīng)�(jì)性:相比其他高性能介質(zhì)材料,Y5V 電容器成本較�,適合對(duì)�(jià)格敏感的�(yīng)��
  需要注意的是,由于 Y5V 介質(zhì)的特�,該電容器的容量�(huì)隨著溫度和施加電壓的變化而顯著變�,因此不適合用于�(duì)電容�(wěn)定性要求極高的�(chǎng)��

�(yīng)�

VJ1206Y563KXJPW1BC 廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,包括但不限于以下領(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、筆記本電腦��
  2. 通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)、基站模塊等�
  3. 工業(yè)控制:如 PLC 控制�、傳感器接口電路��
  4. 電源管理:用于電源輸入輸出端的濾泀耦合及去耦作��
  5. 音頻�(shè)備:如揚(yáng)聲器�(qū)�(dòng)電路中的信號(hào)耦合與濾��
  該電容器特別適合需要較高電容值但�(duì)成本較為敏感的設(shè)�(jì)�

替代型號(hào)

VJ1206Y563K16PAC、VJ1206Y563MXXAPAC、C1206Y5V5R6B160AA

vj1206y563kxjpw1bc參數(shù)

  • 制造商Vishay
  • �(chǎn)品種�多層陶瓷電容 (MLCC) - SMD/SMT
  • 電容0.056 uF
  • 容差10 %
  • 電壓額定�16 Volts
  • 溫度系數(shù)/代碼X7R
  • 外殼代碼 - in1206
  • 外殼代碼 - mm3216
  • 工作溫度范圍- 55 C to + 125 C
  • �(chǎn)�General Type MLCCs
  • 封裝Reel
  • Capacitance - nF56 nF
  • Capacitance - pF56000 pF
  • 尺寸1.6 mm W x 3.2 mm L x 1.8 mm H
  • 封裝 / 箱體1206 (3216 metric)
  • 系列VJ1206
  • 工廠包裝�(shù)�15000
  • 端接類型SMD/SMT