VJ1206Y563KXBCW1BC 是一種表面貼裝技術(shù) (SMT) 的多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 Y5V 介質(zhì)類型。該型號的電容器具有高容值特性,適用于需要較大電容值但對溫度穩(wěn)定性要求不高的應(yīng)用場景。其封裝尺寸為 1206 英寸 (3.2mm x 1.6mm),適合自動化裝配工藝。
此電容器通常用于電源濾波、去耦以及一般性電子電路中的信號耦合和旁路等功能。
電容量:56μF
額定電壓:6.3V
容許誤差:±20%
工作溫度范圍:-30℃ 至 +85℃
介質(zhì)材料:Y5V
封裝形式:1206英寸
端子材料:錫鉛合金
耐焊接熱:260℃, 10秒
VJ1206Y563KXBCW1BC 使用 Y5V 介質(zhì)材料,這種材料能夠提供較高的電容密度,非常適合在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)較大的電容量。然而,Y5V 材料的溫度系數(shù)較差,在不同溫度下電容值會有顯著變化,因此不適合對溫度穩(wěn)定性有較高要求的應(yīng)用場景。
該型號支持表面貼裝工藝,便于大規(guī)模生產(chǎn),并且具備良好的機(jī)械穩(wěn)定性和抗振動能力。
此外,由于其較大的電容值,它特別適合應(yīng)用于直流支撐或低頻濾波等場合,但不建議用作高頻應(yīng)用中的電容器。
VJ1206Y563KXBCW1BC 常見于消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,例如電視、音響設(shè)備、家用電器等。具體應(yīng)用包括:
1. 電源電路中的濾波器組件。
2. 集成電路的去耦電容以減少噪聲干擾。
3. 模擬電路中的信號耦合與旁路功能。
4. 電機(jī)驅(qū)動和其他功率轉(zhuǎn)換模塊中的能量儲存部件。
VJ1206Y563K10C, VJ1206Y563M Decompiled