VJ0805D680JLBAP 是一款表面貼裝的片式多層陶瓷電容器(MLCC),屬于 Vishay 公司的 VJ 系列。該型號采用 X7R 溫度特性材料制造,具有良好的溫度穩(wěn)定性和高可靠性,適合用于各種商業(yè)和工業(yè)應用中的耦合、濾波和去耦功能。
這款電容器的封裝形式為 0805 英寸尺寸,端電極為鍍錫材質(zhì),能夠適應自動化的 SMD 貼裝工藝。其工作電壓、容值和耐環(huán)境能力均滿足現(xiàn)代電子設備的設計需求。
型號:VJ0805D680JLBAP
容值:680pF
額定電壓:50V
公差:±5%
溫度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
封裝尺寸:0805 (2.0mm x 1.25mm)
直流偏壓特性:適中
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
ESR:低
耐濕等級:符合 IEC 60068-2-60 標準
VJ0805D680JLBAP 的主要特點是采用了 X7R 溫度補償介質(zhì),這種材料保證了電容器在較寬的工作溫度范圍內(nèi)仍能保持穩(wěn)定的電容量。此外,它的小型化設計和高可靠性使得它非常適合用在需要高頻性能和節(jié)省空間的電路中。
由于其 ±5% 的容值公差和較低的等效串聯(lián)電阻(ESR),這款電容器能夠在高頻條件下提供卓越的濾波效果,并且能夠有效減少信號失真。
同時,它還支持無鉛焊接工藝,符合 RoHS 指令的要求,適用于環(huán)保型電子產(chǎn)品設計。
VJ0805D680JLBAP 廣泛應用于通信設備、消費類電子產(chǎn)品以及工業(yè)控制系統(tǒng)等領(lǐng)域。具體應用場景包括:
- 電源模塊中的輸入輸出濾波
- 高頻電路中的信號耦合與去耦
- 射頻模塊中的匹配網(wǎng)絡
- 微控制器周邊的電源去耦
- 數(shù)據(jù)傳輸接口的濾波處理
由于其緊湊的外形和穩(wěn)健的電氣性能,它特別適合用在對體積敏感但又要求高性能的便攜式設備中。
VJ0805D680KLBAP
VJ0805B680JHLB
GRM1555C1H680JA01D