VJ0603Y122MXBCW1BC 是一款由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� Y 系列。該型號采用 X7R 溫度特性材料制�,具有高可靠性和�(wěn)定的電氣性能。其小型化設(shè)�(jì)和出色的容值穩(wěn)定性使其廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信�(shè)備以及工�(yè)控制等領(lǐng)域�
該電容器的封裝尺寸為 0603 英寸(公� 1608�,支持表面貼裝技�(shù)(SMT),適合自動(dòng)化生�(chǎn)�。此�,它符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保且安全�
容值:1.2μF
額定電壓�25V
封裝尺寸�0603 (1608 Metric)
溫度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
耐壓等級�25V
ESR(等效串�(lián)電阻):�
阻抗:低
工作溫度范圍�-55°C to +125°C
1. **小型化設(shè)�(jì)**�0603 封裝使這款電容器非常適合空間受限的�(yīng)用場�,如智能手機(jī)、平板電腦和其他便攜式電子設(shè)��
2. **高可靠�**:采� X7R 材料制成,保證了其在寬溫范圍�(nèi)表現(xiàn)出色的穩(wěn)定性和一致�。即使在極端�(huán)境下,其性能也不�(huì)顯著下降�
3. **� ESR 和低阻抗**:這些特點(diǎn)有助于提高電路效率并減少�(fā)熱,特別適合高頻濾波和電源去耦應(yīng)��
4. **�(huán)保合�(guī)**:完全符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),不含鉛或其他有害物�(zhì),滿足現(xiàn)代綠色電子產(chǎn)品的要求�
5. **自動(dòng)化生�(chǎn)兼容�**:支持表面貼裝技�(shù)(SMT�,適合大批量生產(chǎn),確保高效裝配和高質(zhì)量成品率�
1. **消費(fèi)電子**:用于智能手�(jī)、平板電腦、筆記本電腦和電視等�(shè)備中的電源管理模塊和信號濾波電路�
2. **通信�(shè)�**:適用于路由器、交換機(jī)、基站和其他�(wǎng)�(luò)�(shè)備中,用于電源去耦和高頻信號處理�
3. **工業(yè)控制**:在工業(yè)自動(dòng)化系�(tǒng)中用作濾波器或儲能元件,確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)��
4. **汽車電子**:盡管非車規(guī)�,但在某些非�(guān)鍵車載應(yīng)用中也可使用,例如信息娛樂系�(tǒng)或照明控制電��
5. **�(yī)療設(shè)�**:用于便攜式健康�(jiān)測設(shè)備和診斷儀器中的電源管理和信號�(diào)理部��
1. **GRM188R60J122ME19**:由村田提供,與原型號具有相同的容�、電壓和封裝尺寸�
2. **CC0603KRX7R8BB122M**:由 Kemet 生產(chǎn),同樣具� 1.2μF 容值和 X7R 特��
3. **BME122X7R025AAAC**:TDK 品牌下的替代�,適用于相似�(yīng)用場景�
4. **C0603X7R1E122M120AA**:來� Samsung � MLCC,提供相近的電氣特性和�(jī)械規(guī)��
請注意,在選擇替代型號時(shí),應(yīng)仔細(xì)核對具體參數(shù)以確保兼容性�