VJ0603D111MLAAT 是一種基于氮化鎵(GaN)技術(shù)的功率晶體管,專為高頻和高效率應(yīng)用設(shè)計(jì)。該器件采用了先進(jìn)的封裝工藝,以實(shí)現(xiàn)更高的熱性能和電氣性能。它適用于開(kāi)關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器、逆變器等場(chǎng)景,能夠顯著提高系統(tǒng)的效率并減小整體尺寸。
該型號(hào)中的關(guān)鍵參數(shù)包括:工作電壓范圍寬、導(dǎo)通電阻低以及快速開(kāi)關(guān)特性,這些特點(diǎn)使其非常適合于需要高性能和高可靠性的應(yīng)用場(chǎng)景。此外,其封裝形式也經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可支持表面貼裝工藝,簡(jiǎn)化了生產(chǎn)流程。
最大漏源電壓:600V
連續(xù)漏極電流:3.2A
導(dǎo)通電阻:110mΩ
柵極電荷:75nC
反向恢復(fù)時(shí)間:無(wú)(因 GaN 技術(shù)無(wú)體二極管)
工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
VJ0603D111MLAAT 的主要特性包括:
1. 高效的氮化鎵 (GaN) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管技術(shù),提供卓越的開(kāi)關(guān)速度和低導(dǎo)通損耗。
2. 寬電壓范圍操作,支持高達(dá) 600V 的漏源電壓,滿足多種應(yīng)用需求。
3. 極低的導(dǎo)通電阻(僅 110mΩ),從而減少導(dǎo)通時(shí)的能量損失。
4. 小巧緊湊的封裝形式,適合高密度設(shè)計(jì),并兼容表面貼裝工藝。
5. 內(nèi)置保護(hù)機(jī)制,提升器件在極端條件下的可靠性。
6. 不含傳統(tǒng)硅 MOSFET 中的體二極管,因此沒(méi)有反向恢復(fù)損耗問(wèn)題。
7. 良好的熱管理能力,確保在高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)行。
VJ0603D111MLAAT 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
1. 開(kāi)關(guān)模式電源 (SMPS),如服務(wù)器、通信設(shè)備中的高效電源模塊。
2. DC-DC 轉(zhuǎn)換器,特別是對(duì)體積和效率有嚴(yán)格要求的設(shè)計(jì)。
3. 太陽(yáng)能微型逆變器及儲(chǔ)能系統(tǒng)中的功率轉(zhuǎn)換部分。
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品的快充適配器,提供更小尺寸和更高效率。
5. 工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)和 LED 照明控制電路。
6. 高頻無(wú)線充電器和其他新興高頻應(yīng)用。
VJ0603D111MLAATB, VJ0603D111MLAAC