TLE2074M是一款高性能、低功耗的運算放大�,廣泛應用于汽車電子和其他工�(yè)領域。該芯片具有出色的溫度穩(wěn)定性和電磁兼容�,能夠在嚴苛的工作環(huán)境下保持�(wěn)定的性能表現(xiàn)。其采用SO-8封裝形式,適合表面貼裝技術(SMT�,從而便于大�(guī)模生�(chǎn)與應��
供電電壓�5V�36V
輸入偏置電流�10nA
增益帶寬積:1MHz
工作溫度范圍�-40℃至125�
共模抑制比:90dB
輸出電流�20mA
封裝形式:SO-8
TLE2074M的主要特性包括以下幾點:
1. 高電源電壓范圍(5V�36V�,適用于多種電源�(huán)��
2. 極低的輸入偏置電�,僅�10nA,確保在高阻抗電路中的穩(wěn)定��
3. 溫度�(wěn)定性強,在整個工作溫度范圍內(nèi)�-40℃至125℃)都能提供一致的性能�
4. 電磁兼容性強,可以有效減少噪聲干擾�
5. 高增益帶寬積�1MHz)和�(yōu)秀的共模抑制比�90dB�,保證信號處理的精準��
6. 輸出�(qū)動能力強,最大可提供20mA的輸出電流,適應多種負載需��
7. 封裝小巧,采用標準SO-8封裝,便于集成到復雜系統(tǒng)��
TLE2074M適用于各種對可靠性和性能要求較高的場景,主要應用如下�
1. 汽車電子系統(tǒng)中的傳感器信號調(diào)��
2. 工業(yè)自動化設備中的信號放大與處理�
3. 通信系統(tǒng)中的濾波和緩沖功��
4. �(yī)療設備中的低噪聲信號放大�
5. 電源管理模塊中的反饋控制電路�
6. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)的前置放大器設計�
7. 其他需要高精度、低溫漂特性的模擬信號處理場合�
TLV274M, OPA234, MCP6002