SESLC24VD323S-2B 是一款表面貼裝技� (SMT) 的陶瓷電容器,屬� SESLC 系列。該器件采用了多層陶瓷結構設�,具有低ESL(等效串聯電感)和低ESR(等效串聯電阻)的特性,適合高頻濾波和電源去耦應�。它能夠在高頻率下提供穩(wěn)定的性能,并且具備優(yōu)良的溫度特性和耐久�。這種電容器通常用于消費電子、通信設備以及工業(yè)電子領域�
封裝�0603
容量�22pF
額定電壓�50V
容差:�5%
工作溫度范圍�-55� � +125�
介質材料:C0G/NP0
外形尺寸�1.6mm x 0.8mm
高度�0.9mm
SESLC24VD323S-2B 使用 C0G 類型的介質材�,確保了其在寬溫度范圍內具有極高的穩(wěn)定�。該系列電容器擁有非常低的等效串聯電感和等效串聯電阻,這使得它們非常適合高頻電路中的電源濾波和信號處理任務�
此外,這款電容器還具有抗振動和抗沖擊的特點,能夠適應嚴苛的工作�(huán)�。它的小型化設計使其易于集成到緊湊型 PCB �,同時支持自動化� SMT 貼裝工藝,提高了生產效率�
SESLC24VD323S-2B 廣泛應用于各種需要高頻性能的場景,例如射頻模塊中的濾波器設�、無線通信系統(tǒng)的電源去耦、高速數據傳輸鏈路中的噪聲抑制等。由于其高穩(wěn)定性和小尺�,該器件也常用于便攜式設備如智能手機、平板電腦及可穿戴設備中�
此外,SESLC24VD323S-2B 還適用于汽車電子領域,比如車載信息娛樂系�(tǒng)和高級駕駛輔助系�(tǒng)(ADAS),以及工業(yè)控制設備中的電源管理部分�
SESLC24VD323M-2B
SESLC24VD323K-2B