TCC0805X7R332M500DT是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,由TDK公司生產(chǎn)。這種型號屬于X7R溫度特性系�,具有良好的�(wěn)定性和可靠�。它適用于各種電子設(shè)備中的耦合、旁路、濾波和儲能等功�。該電容器采用了0805封裝形式,適合表面貼裝技�(shù)(SMT)的�(yīng)用場景�
這款電容器的�(shè)�(jì)使其在較寬的溫度范圍�(nèi)能夠保持�(wěn)定的電容�,并且其介質(zhì)材料的介電常�(shù)較高,因此能夠在較小的體積內(nèi)提供較大的電容��
電容值:33pF
額定電壓�50V
公差:�20%
溫度特性:X7R (-55� to +125�)
封裝尺寸�0805 (EIA代碼�2.0mm x 1.25mm)
工作溫度范圍�-55� to +125�
直流偏置特性:�
耐濕性等級:符合IEC 60068-2-60�(biāo)�(zhǔn)
端電極材料:�/銀合金
TCC0805X7R332M500DT是一款高性能的多層陶瓷電容器,具有以下特�(diǎn)�
1. 溫度�(wěn)定性:由于采用了X7R溫度特�,該電容器在-55℃至+125℃的工作溫度范圍�(nèi)表現(xiàn)出較小的電容變化�,通常不超過�15%,這使其非常適合用于對溫度敏感的電路環(huán)境�
2. 高可靠性:TDK生產(chǎn)的MLCC以其卓越的可靠性和長壽命著�,這款電容器也不例�。它的設(shè)�(jì)�(jīng)過嚴(yán)格的測試,確保在惡劣�(huán)境下也能正常工作�
3. 小型化設(shè)�(jì)�0805封裝形式為緊湊型�(shè)�(jì)提供了便利,同時保證了足夠的電容值以滿足�(yīng)用需��
4. 表面貼裝兼容性:支持SMT工藝,便于自動化生產(chǎn)和大�(guī)模制�,從而提高生�(chǎn)效率并降低成��
5. �(huán)保特性:�(chǎn)品符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),無鉛設(shè)�(jì),環(huán)保友��
6. 直流偏壓性能:雖然存在一定的直流偏置效應(yīng),但通過�(yōu)化設(shè)�(jì),可以在特定條件下盡量減少對其電容值的影響�
1. 濾波:可用于電源線路中的噪聲濾波,幫助降低電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI��
2. 耦合與去耦:在放大器和其他信號處理電路中用作耦合或去耦電�,以消除電源波動對信號的影響�
3. 儲能:在需要短時間能量存儲的場合下,如開關(guān)電源或脈沖電路中,可以作為儲能元件�
4. 時鐘振蕩電路:在微控制器或其他數(shù)字電路中,可與晶體振蕩器一起使�,形成精確的時鐘信號�
5. 工業(yè)控制:在電機(jī)�(qū)動、逆變器等工業(yè)控制�(shè)備中,用于平滑直流母線電壓和抑制瞬態(tài)電流沖擊�
TCC0805X7R332M500BA, TDK C0805X7R3A332M500B, MU0805X7R332M500D