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ADG1607BRUZ-REEL7 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間：2025/5/23 7:07:09 查看 閱讀：11

ADG1607是一款低電荷注入、單電源或雙電源供電的模擬開(kāi)關(guān)，屬于ADI公司生產(chǎn)的iCMOS系列產(chǎn)品。它采用微型UCSP封裝，適用于對(duì)功耗和空間有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場(chǎng)景。
　　該器件支持高達(dá)+16V的寬電壓范圍，并提供極低的導(dǎo)通電阻（RON），確保信號(hào)路徑上的失真最小化。其獨(dú)特的架構(gòu)使得開(kāi)關(guān)能夠在斷開(kāi)時(shí)承受高電壓，同時(shí)保持較低的漏電流。這種性能使其非常適合醫(yī)療設(shè)備、通信系統(tǒng)以及工業(yè)控制中的精密信號(hào)切換。

參數(shù)

通道數(shù)：8
　　電源電壓范圍：-16V至+16V
　　導(dǎo)通電阻（RON）：2.5Ω
　　關(guān)斷泄漏電流：±1nA
　　工作溫度范圍：-40°C至+125°C
　　封裝形式：UCSP-12

特性

ADG1607具有出色的性能特點(diǎn)：
　　1. 寬電源電壓范圍支持單電源和雙電源操作，靈活性強(qiáng)。
　　2. 極低的導(dǎo)通電阻和匹配誤差，有助于提高系統(tǒng)的整體精度。
　　3. 在斷開(kāi)狀態(tài)下能夠承受高電壓，增強(qiáng)了系統(tǒng)的可靠性和耐用性。
　　4. 超小UCSP封裝設(shè)計(jì)，適合空間受限的應(yīng)用環(huán)境。
　　5. 優(yōu)異的開(kāi)關(guān)速度和低電荷注入特性，確保快速精準(zhǔn)的信號(hào)切換。
　　6. 工業(yè)級(jí)的工作溫度范圍，適應(yīng)多種惡劣環(huán)境下的應(yīng)用需求。

應(yīng)用

ADG1607廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域：
　　1. 醫(yī)療設(shè)備中的信號(hào)路由和患者監(jiān)測(cè)系統(tǒng)。
　　2. 通信基礎(chǔ)設(shè)施中的多路復(fù)用器/解復(fù)用器功能。
　　3. 工業(yè)自動(dòng)化控制中的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
　　4. 測(cè)試與測(cè)量設(shè)備中的信號(hào)切換。
　　5. 音頻處理系統(tǒng)中的低失真信號(hào)路徑管理。
　　6. 數(shù)據(jù)采集卡中的通道選擇和信號(hào)隔離。

替代型號(hào)

ADG1606, ADG1608

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adg1607bruz-reel7參數(shù)

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝1,000
  • 類(lèi)別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器
  • 系列iCMOS®
  • 功能多路復(fù)用器
  • 電路2 x 8:1
  • 導(dǎo)通狀態(tài)電阻5 歐姆
  • 電壓電源單/雙電源
  • 電壓 - 電源，單路/雙路(±)3.3 V ~ 16 V，±1.65 V ~ 4 V
  • 電流 - 電源370µA
  • 工作溫度-40°C ~ 125°C
  • 安裝類(lèi)型表面貼裝
  • 封裝/外殼28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝28-TSSOP
  • 包裝帶卷 (TR)