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STM32WB55REV6 發(fā)布時間 時間�2024/4/10 16:24:53 查看 閱讀�258

STM32WB55REV6多協(xié)議無線和超低功耗器件內(nèi)嵌功能強大的超低功耗無線電模塊(符合藍牙低功耗SIG�(guī)�5.0和IEEE 802.15.4-2011標準)。該器件�(nèi)含專用的Arm?Cortex?-M0+,用于執(zhí)行所有的底層實時操作�

STM32WB55REV6基于高性能Arm?Cortex?-M4 32位RISC�(nèi)�(工作頻率可達64 MHz),旨在實�(xiàn)超低功耗。該�(nèi)核帶有單精度浮點運算單元(FPU),支持所有ARM?單精度數(shù)�(jù)處理指令和數(shù)�(jù)類型。它還具備DSP指令集和增強�(yīng)用安全的�(nèi)存保護單�(MPU)�

IPCC提供有六個雙向通道的增強型處理器間通信。HSEM提供硬件信號�,用于在兩個處理器之間共享公共資源�

STM32WB55REV6�(nèi)嵌高速存儲器(最�1 MB Flash存儲器用于STM32WB55xx、最�512 KB用于STM32WB35xx、最�256 KB的SRAM用于STM32WB55xx�96 KB用于STM32WB35xx)、一個Quad-SPI Flash存儲器接�(可采用所有封�),以及廣泛的增強型I/O和外�(shè)�

�(nèi)存和外設(shè)之間(以及�(nèi)存到�(nèi)�)的直接數(shù)�(jù)傳輸�14個DMA通道支持,DMAMUX外設(shè)有完全靈活的通道映射。這些器件為嵌入式Flash存儲器和SRAM提供多種機制:讀出保�、寫入保�、專有代碼讀出保�。內(nèi)存部分只能由Cortex? -M0+獨占訪問,確保安��


基礎(chǔ)介紹

  廠商型號:STM32WB55REV6

  品牌名稱:ST(意法半導(dǎo)�)

  元件類別:MCU

  封裝�(guī)格:68-VFQFPN(8x8)

  型號介紹�512 KB Flash存儲�

特點

  無線電廣�

  �2.4千兆�

  –支持Bluetooth?5的射頻收�(fā)�

  IEEE 802.15.4-2011 PHY�(guī)�

  和MAC,支持線程和

  Zigbee?3.0

  –RX靈敏度:-96 dBm(藍牙?�

  1Mbps時的能量)�-100 dBm(802.15.4)

  –可編程輸出功率高達+6 dBm

  步長�1dB

  –集成平�-不平衡轉(zhuǎn)換器以減少BOM

  –支�2 Mbps

  –專用Arm?32位Cortex?M0+CPU

  用于實時無線電層

  –精確的RSSI以實�(xiàn)功率控制

  –適用于需要合�(guī)性的系統(tǒng)

  符合無線電頻率規(guī)定ETSI EN

  300 328、EN 300 440、FCC CFR47�15部分

  和ARIB STD-T66

  –支持外部PA

  –可用的集成無源器件(IPD)

  用于�(yōu)化匹配的配套芯片

  溶液(MLPF-WB55-01E3�

  MLPF-WB55-02E3)

  超低功耗平�

  �1.71�3.6 V電源

  –�40°C�85/105°C溫度范圍

  �13 nA�(guān)閉模�

  �600 nA待機模式+RTC+32 KB

  �(nèi)�

  �2.1μA停止模式+RTC+256 KB RAM

  –有源模式MCU:射頻時<53μA/MHz

  和SMPS打開

  –無線電:Rx 4.5 mA/Tx�0 dBm 5.2 mA

中文參數(shù)

商品分類無線收發(fā)芯片品牌ST(意法半導(dǎo)�)
封裝68-VFQFPN�8x8�頻率2.405GHz~2.48GHz
�(shù)�(jù)速率(最大值)2Mbps功率-輸出6dBm
電流-傳輸5.2mA~12.7mA存儲容量512kB閃存�256kBSRAM
電壓-供電1.71V~3.6V工作溫度-40°C~85°C(TA�
安裝類型表面貼裝�基本�(chǎn)品編�STM32
HTSUS8542.31.0001類型TxRx+MCU
射頻系列/標準802.15.4,藍��(xié)�藍牙v5.2,Thread,Zigbee
�(diào)�GFSK靈敏�-100dBm
串行接口ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB電流-接收4.5mA~7.9mA
GPIO49�(chǎn)品應(yīng)�工業(yè)�

�(huán)境與出口分類

濕氣敏感性等�(MSL)3�168小時�REACH狀�(tài)非REACH�(chǎn)�
ECCN5A992C

原理�

STM32WB55REV6原理圖

STM32WB55REV6原理�

引腳

STM32WB55REV6原理圖

STM32WB55REV6引腳�

封裝

STM32WB55REV6封裝圖

STM32WB55REV6封裝

絲印

STM32WB55REV6絲印圖

STM32WB55REV6絲印

料號解釋

STM32WB55REV6料號解釋圖

STM32WB55REV6料號解釋

stm32wb55rev6推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

stm32wb55rev6參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�13�(xiàn)�
  • 價格1 : �68.29000托盤
  • 系列STM32WB
  • 包裝托盤
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 類型TxRx + MCU
  • 射頻系列/標準802.15.4,藍�
  • �(xié)�藍牙 v5.3,Thread,Zigbee?
  • �(diào)�GFSK
  • 頻率2.405GHz ~ 2.48GHz
  • �(shù)�(jù)速率(最大值)2Mbps
  • 功率 - 輸出6dBm
  • 靈敏�-100dBm
  • 存儲容量512kB 閃存�256kB SRAM
  • 串行接口ADC,I2C,SPI,UART,USART,USB
  • GPIO49
  • 電壓 - 供電1.71V ~ 3.6V
  • 電流 - 接收4.5mA ~ 7.9mA
  • 電流 - 傳輸5.2mA ~ 12.7mA
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C(TA�
  • 安裝類型表面貼裝�
  • 封裝/外殼68-VFQFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封�68-VFQFPN�8x8�