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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > SN75LVDS83BDGGR

SN75LVDS83BDGGR 發(fā)布時間 時間�2023/7/25 11:32:45 查看 閱讀�839

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

SN75LVDS83BDGGR

描述

IC�(qū)動器5/0 56TSSOP

分類

集成電路(IC),接�-�(qū)動器,接收器,收�(fā)�

制造商

德州儀�

系列

FlatLink?

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

3V�3.6V

工作溫度

-10°C?70°C

包裝/�

56-TFSOP(0.240��6.10mm寬度)

供應商設備包�

56-TSSOP

基本零件�

75LVDS83

�(chǎn)品圖�

SN75LVDS83BDGGR

SN75LVDS83BDGGR

�(guī)格參�(shù)

制造商包裝說明

TSSOP-56

符合REACH

符合歐盟RoHS

符合中國RoHS

狀�(tài)

活�

接口IC類型

線驅(qū)動器

差分輸出

�(qū)動程序位�(shù)

4.0

高電平輸入電流最大�

2.5E-5安培

輸入特�

標準

接口標準

一般用�

JESD-30代碼

R-PDSO-G56

JESD-609代碼

e4

功能�(shù)�

1�

端子�(shù)

56

最低工作溫�

-10�

最高工作溫�

70�

輸出特�

微分

輸出極�

補充

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

TSSOP

包裝等效代碼

TSSOP56�.3�20

包裝形狀

長方�

包裝形式

小輪�,薄型輪�,縮�

峰值回流溫�(�)

260

資格狀�(tài)

不合�

接收延遲最大�

0.0納秒

座高

1.2毫米

子類�

線路�(qū)動器或接收器

最大電源電�

115.0毫安

電源電壓標稱

3.3�

最小供電電�

3.0�

最大電源電�

3.6�

電源電壓1-標稱

3.3�

電源電壓1-Min

3.0�

電源電壓1-最�

3.6�

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

溫度等級

商業(yè)�

終端完成

�/鈀/�(Ni / Pd / Au)

終端表格

GULL WING

端子間距

0.5毫米

終端位置

時間@峰值回流溫�-最�(�)

未標�

長度

14.0毫米

寬度

6.1毫米

�(huán)境與出口分類

RoHS狀�(tài)

符合ROHS3

水分敏感性水�(MSL)

2(1�)

特點

  • LVDS顯示系列直接與集成LVDS的LCD 顯示面板接口

  • 封裝選項�4.5mm×7mm BGA �8.1mm×14mm TSSOP

  • 1.8V�3.3V容差�(shù)�(jù)輸入直接連接至低功�,低壓應用和圖形處理�

  • 傳輸速率高達135 Mpps(每秒兆像�);像素時鐘頻率范圍10 MHz�135 MHz

  • 適合顯示分辨率從HVGA 到高�,低EMI

  • �75 MHz下由3.3V單電源和170 mW(典型�)工作

  • 28個數(shù)�(jù)通道加上低電壓TTL輸入的時鐘至4個數(shù)�(jù)通道加上低電壓差分輸出的時鐘

  • 禁用時功耗小�1 mW

  • 可選的上升或下降時鐘邊沿觸發(fā)輸入

  • ESD�5 kV HBM

  • 支持擴頻時鐘(SSC)

  • 與所有OMAP?2x,OMAP?3x和DaVinci?應用處理器兼�

CAD模型

SN75LVDS83BDGGR符號

SN75LVDS83BDGGR符號

SN75LVDS83BDGGR腳印

SN75LVDS83BDGGR腳印

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sn75lvds83bdggr

sn75lvds83bdggr參數(shù)

  • 標準包裝1
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - �(qū)動器,接收器,收�(fā)�
  • 系列FlatLink™
  • 類型�(fā)射器
  • �(qū)動器/接收器數(shù)5/0
  • �(guī)�LVDS
  • 電源電壓3 V ~ 3.6 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼56-TFSOP�0.240"�6.10mm 寬)
  • 供應商設備封�56-TSSOP
  • 包裝Digi-Reel®
  • 其它名稱296-24529-6