SN74CB3T3306DCUR 是一款高速 CMOS 緩沖器/線路驅(qū)動(dòng)器芯片,屬于 TI(德州儀器)的 SN74CB3 系列。該器件設(shè)計(jì)用于支持高噪聲抗擾度和低功耗應(yīng)用,具有出色的電氣特性和靈活性,適用于各種通信、工業(yè)和消費(fèi)類電子設(shè)備。
它采用先進(jìn)的硅柵極 CMOS 技術(shù)制造,能夠在寬電壓范圍內(nèi)工作,同時(shí)提供高輸入阻抗和低輸出阻抗,使其非常適合用于信號(hào)增強(qiáng)和長(zhǎng)距離傳輸。
電源電壓(VCC):2V~5.5V
傳播延遲時(shí)間:最大5ns
工作溫度范圍:-40°C 至 +125°C
封裝類型:TSSOP
通道數(shù):6
每通道輸出電流:±24mA
靜態(tài)電流:最大1μA
SN74CB3T3306DCUR 提供了多種卓越的功能特性:
1. 高速性能:其傳播延遲時(shí)間僅為5ns,適合高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用。
2. 寬工作電壓范圍:支持2V到5.5V的電源電壓,增強(qiáng)了其在不同系統(tǒng)中的兼容性。
3. 低靜態(tài)電流:典型值為1μA,有助于降低整體功耗。
4. 高輸出驅(qū)動(dòng)能力:每通道可提供±24mA的輸出電流,確保能夠驅(qū)動(dòng)繁重負(fù)載。
5. 寬工作溫度范圍:從-40°C到+125°C,適用于極端環(huán)境條件下的應(yīng)用。
6. 高抗噪能力:通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì),顯著提高了對(duì)噪聲的抵抗能力。
7. 小型封裝:采用TSSOP封裝,節(jié)省PCB空間,適合緊湊型設(shè)計(jì)。
該芯片廣泛應(yīng)用于需要緩沖或信號(hào)增強(qiáng)的各種場(chǎng)景,包括但不限于:
1. 數(shù)據(jù)通信接口:
- 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備
- 工業(yè)控制
2. 消費(fèi)電子產(chǎn)品:
- 顯示器驅(qū)動(dòng)
- 音頻處理
3. 工業(yè)自動(dòng)化:
- 傳感器接口
- 遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)
4. 汽車電子:
- 車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)
- 控制模塊
其高驅(qū)動(dòng)能力和抗噪性能使得它特別適合于長(zhǎng)距離信號(hào)傳輸和復(fù)雜電磁環(huán)境中的應(yīng)用。
SN74CB3T3306DCKR, SN74CB3T3306DCURQ1