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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7K70T-3FBG676C

XC7K70T-3FBG676C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 19:51:39 查看 閱讀�32

XC7K70T-3FBG676C � Xilinx 公司推出� Kintex-7 系列 FPGA 芯片中的一�(gè)型號(hào)。該系列器件基于 28nm 工藝技�(shù)制�,提供了高密度邏輯資源和高性能信號(hào)處理能力,適用于通信、工�(yè)、醫(yī)�、航空航天及�(guó)防等多種�(lǐng)域的�(fù)雜數(shù)字系�(tǒng)�(shè)�(jì)�
  XC7K70T 型號(hào)擁有 70K 邏輯單元(Logic Cells),并配備了豐富� DSP Slice � Block RAM 資源,支持多種接口標(biāo)�(zhǔn)和協(xié)��

參數(shù)

型號(hào):XC7K70T-3FBG676C
  工藝制程�28nm
  邏輯單元�(shù)量:70K
  DSP Slice �(shù)量:480
  Block RAM 容量:約 1.7MB
  I/O 引腳�(shù)�504
  配置模式:SelectMAP、Master SPI、Slave SPI、BPI
  封裝類型:FBGA
  封裝尺寸�27mm x 27mm
  速度等級(jí)�-3
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C

特�

Kintex-7 系列 FPGA 提供了出色的性能功耗比,能夠滿足中端應(yīng)用需�。XC7K70T-3FBG676C 的主要特性包括:
  1. 高性能的可編程邏輯架構(gòu),支持復(fù)雜的算法�(shí)�(xiàn)和數(shù)�(jù)處理任務(wù)�
  2. �(nèi)置硬核模塊如 PCIe Gen2 模塊,方便用戶快速集成高速串行接��
  3. 支持高達(dá) 1.25Gb/s � GTX 收發(fā)�,適合高速通信�(chǎng)景�
  4. 集成大量存儲(chǔ)器資�,如分布� RAM � Block RAM,用于緩存和臨時(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  5. 提供靈活的時(shí)鐘管理功能,支持多時(shí)鐘域�(shè)�(jì)�
  6. 支持多種配置方式,便于系�(tǒng)�(kāi)�(fā)和調(diào)��
  7. 具有�(qiáng)大的生態(tài)支持,兼� Vivado �(shè)�(jì)工具,簡(jiǎn)化開(kāi)�(fā)流程�
  這些特性使� XC7K70T 成為許多嵌入式系�(tǒng)、視頻處理以及數(shù)�(jù)采集等應(yīng)用的理想選擇�

�(yīng)�

XC7K70T-3FBG676C 廣泛�(yīng)用于多�(gè)�(lǐng)�,包括但不限于:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施,如無(wú)線基�、路由器和交換機(jī)中的信號(hào)處理單元�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)�,例如運(yùn)�(dòng)控制器、圖像處理器和實(shí)�(shí)�(jiān)控系�(tǒng)�
  3. �(yī)療成像設(shè)備,如超聲波�(jī)�、CT 掃描儀的數(shù)�(jù)處理部分�
  4. 視頻與廣播設(shè)�,例如高清視頻編碼器、解碼器和圖形渲染引擎�
  5. 航空航天及國(guó)防項(xiàng)目中的雷�(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信組件和導(dǎo)航系�(tǒng)�
  6. �(cè)試測(cè)�?jī)x器,如示波器、信�(hào)�(fā)生器和其他需要快速數(shù)�(jù)采集和分析的裝置�
  由于其靈活性和高性能表現(xiàn),XC7K70T-3FBG676C 可以輕松適應(yīng)各種�(fù)雜的�(shè)�(jì)需��

替代型號(hào)

XC7K70T-2FBG676C, XC7K70T-1FBG676C

xc7k70t-3fbg676c推薦供應(yīng)� 更多>

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