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SFC-115-T2-L-D-LC-K 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/23 8:12:20 查看 閱讀:11

SFC-115-T2-L-D-LC-K是一款高性能表面貼裝封裝的功率MOSFET芯片,適用于高頻開(kāi)關(guān)電源、DC-DC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及負(fù)載開(kāi)關(guān)等應(yīng)用。該型號(hào)以其低導(dǎo)通電阻和快速開(kāi)關(guān)特性而著稱(chēng),能夠有效降低功耗并提高系統(tǒng)效率。
  該芯片采用Trench技術(shù)制造,具備出色的熱性能和電氣性能,同時(shí)支持高電流連續(xù)運(yùn)行。其設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)確保了在高溫和高壓環(huán)境下的穩(wěn)定性,非常適合工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域中的嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景。

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流:45A
  導(dǎo)通電阻(典型值):1.5mΩ
  柵極電荷:45nC
  開(kāi)關(guān)速度:超快
  工作溫度范圍:-55℃至175℃
  封裝類(lèi)型:TO-Leadless

特性

1. 超低導(dǎo)通電阻,有助于減少傳導(dǎo)損耗,提升整體效率。
  2. 快速開(kāi)關(guān)特性,適合高頻操作場(chǎng)景。
  3. 高額定電流能力,確保大功率應(yīng)用的可靠性。
  4. 出色的熱性能,可長(zhǎng)時(shí)間在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。
  5. 小型化無(wú)引腳封裝,節(jié)省PCB空間并簡(jiǎn)化布局設(shè)計(jì)。
  6. 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),環(huán)保且滿足國(guó)際法規(guī)要求。
  7. 內(nèi)置ESD保護(hù)功能,增強(qiáng)芯片的抗靜電能力。

應(yīng)用

1. 開(kāi)關(guān)電源(SMPS)設(shè)計(jì),如適配器和充電器。
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器中的主開(kāi)關(guān)管或同步整流管。
  3. 汽車(chē)電子系統(tǒng)中的負(fù)載控制與管理。
  4. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路。
  5. LED照明驅(qū)動(dòng)電路及恒流控制模塊。
  6. 各類(lèi)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中的功率開(kāi)關(guān)組件。
  7. 電池管理系統(tǒng)(BMS)中的保護(hù)電路。

替代型號(hào)

SFC-115-T2-H-D-LC-K
  SFC-115-T3-L-D-LC-K
  IRF3205
  AOT280
  FDP5500

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