SELC16F3V1B 是一款由三星(Samsung)推出的16Mb�2M x 8)NOR Flash存儲(chǔ)芯片,主要應(yīng)用于需要高可靠性、低功耗和快速讀取性能的場(chǎng)�。該芯片采用串行外設(shè)接口(SPI)�(jìn)行數(shù)�(jù)傳輸,支持多種工作模�,包括標(biāo)�(zhǔn)SPI、雙IO SPI和四IO SPI模式,從而滿足不同應(yīng)用場(chǎng)合對(duì)�(shù)�(jù)吞吐量的需求。其廣泛�(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)�(shè)�、通信�(shè)備等�(lǐng)域�
容量�16Mb
組織�(jié)�(gòu)�2M x 8
接口類型:SPI
工作電壓�2.7V�3.6V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:WSON8 (6x5mm)
�(shù)�(jù)保留�(shí)間:20�
擦寫壽命�100,000 �
SELC16F3V1B 具備以下顯著特性:
1. 支持高速SPI接口,最高時(shí)鐘頻率可�(dá)108MHz�
2. �(nèi)置ECC(錯(cuò)誤檢查與糾正)引�,確保數(shù)�(jù)的高可靠��
3. 提供深度掉電模式(Deep Power Down Mode),在待�(jī)狀�(tài)下可將電流消耗降至極低水��
4. 支持軟件保護(hù)和硬件保�(hù)�(jī)�,防止未�(jīng)授權(quán)的訪問�
5. 兼容JEDEC�(biāo)�(zhǔn)SPI Flash指令�,便于設(shè)�(jì)集成�
6. �(nèi)部支持扇區(qū)保護(hù)功能,允許用戶對(duì)特定區(qū)域�(jìn)行寫保護(hù)�
7. 通過AEC-Q100�(rèn)�,適用于汽車�(jí)�(yīng)用環(huán)��
SELC16F3V1B 芯片廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式系�(tǒng)中的固件存儲(chǔ)�
2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的程序代碼存�(chǔ)�
3. 汽車電子系統(tǒng)的引�(dǎo)加載程序和配置數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
4. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品如打印�(jī)、路由器等中的數(shù)�(jù)記錄�
5. �(yī)療設(shè)備中�(guān)鍵參�(shù)和校�(zhǔn)�(shù)�(jù)的存�(chǔ)�
6. 物聯(lián)�(wǎng)�(shè)備中的操作系�(tǒng)和應(yīng)用程序存�(chǔ)�
MX25L1606E, W25Q16BV, GD25Q16C