S485EB 是一款基� RS-485 �(biāo)�(zhǔn)的半雙工差分收發(fā)器芯�,廣泛應(yīng)用于工業(yè)通信、數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)以及長距離信號傳輸領(lǐng)域。該芯片具有高抗干擾能力、低功耗和高可靠性等特點(diǎn),能夠支持高�(dá) 10Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,并且可以驅(qū)動多�(dá) 32 個單元負(fù)��
S485EB 在設(shè)�(jì)上兼� EIA/TIA-485 �(biāo)�(zhǔn),提供強(qiáng)大的電氣保護(hù)功能,例如過壓保�(hù)、靜電放電(ESD)保�(hù)�,確保在�(fù)雜電磁環(huán)境下的穩(wěn)定工��
工作電壓�3V � 5.5V
最大數(shù)�(jù)傳輸速率�10Mbps
�(qū)動負(fù)載能力:32 個單元負(fù)�
輸入輸出電平:TTL 兼容
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:SOIC-8
共模輸入范圍�-7V � +12V
差分輸入電壓范圍:�25V
靜態(tài)電流:典型� 360μA
ESD 防護(hù)等級:�15kV HBM
S485EB 芯片的主要特性包括:
1. 支持 RS-485/RS-422 半雙工通信�(xié)�,適用于多點(diǎn)通信�(wǎng)�(luò)�
2. 提供差分�(qū)動輸出和差分接收輸入,有效降低噪聲干擾,提高通信�(wěn)定��
3. �(nèi)置過壓保�(hù)�(jī)�,防止因意外電壓波動�(dǎo)致芯片損��
4. 支持寬電源電壓范圍(3V � 5.5V�,適�(yīng)多種供電場景�
5. 超低功耗設(shè)�(jì),特別適合對能耗敏感的�(yīng)用場��
6. 工作溫度范圍廣,能夠在惡劣環(huán)境下長期�(yùn)��
7. 提供 SOIC-8 封裝,易于焊接與安裝�
8. 高速模式下仍保持較低的抖動和誤碼率,保證數(shù)�(jù)傳輸�(zhì)��
S485EB 芯片主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動化設(shè)備中的遠(yuǎn)程監(jiān)控與�(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
2. 樓宇控制系統(tǒng)中用于實(shí)�(xiàn)節(jié)�(diǎn)間的�(shù)�(jù)通信�
3. 多點(diǎn)通信�(wǎng)�(luò),如工廠生產(chǎn)線上的設(shè)備互�(lián)�
4. 安防�(jiān)控系�(tǒng)中視頻服�(wù)器與其他�(shè)備之間的信號傳輸�
5. �(huán)境監(jiān)測設(shè)備中傳感器與主機(jī)之間的通信接口�
6. �(yī)療設(shè)備中的數(shù)�(jù)記錄與實(shí)時反饋模塊�
7. 物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)備的�(wǎng)�(luò)連接部分�
MAX485, SN65HVD230, SP485E