S25FL256LAGMFI001 是一款由 Spansion(現(xiàn)已被 Cypress Semiconductor 收購)制造的高性能串行閃存芯片。該器件采用 Serial Peripheral Interface (SPI) 通信�(xié)�,具有高容量和快速讀取速度的特�。其存儲容量� 256Mb�32MB�,支持多種工作模式以適應(yīng)不同的應(yīng)用需�。此�,S25FL256LAGMFI001 還具備深度掉電模式(Deep Power-Down Mode�,可有效降低功�,適合便攜式�(shè)備和其他對低功耗要求較高的�(yīng)��
該芯片廣泛應(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)、消費電�、工�(yè)控制以及汽車電子等領(lǐng)域�
容量�256Mb�32MB�
接口類型:SPI
工作電壓�2.7V � 3.6V
�(shù)�(jù)傳輸速率:最� 108MHz
封裝形式:TFBGA-88
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
擦寫次數(shù):至� 100,000 �
�(shù)�(jù)保持時間:超� 20 �
S25FL256LAGMFI001 提供了高度可靠和高效的性能,主要特點如下:
1. 大容量存儲:高達 32MB 的存儲空�,能夠滿足現(xiàn)代復(fù)雜應(yīng)用的需��
2. 高� SPI 接口:支持標(biāo)�(zhǔn) SPI、雙 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,提供靈活的�(shù)�(jù)傳輸選項�
3. 快速編程與擦除:通過�(yōu)化的�(nèi)部架�(gòu)實現(xiàn)更快的編程和擦除操作�
4. 低功耗設(shè)計:在待機模式下功耗極�,同時支持深度掉電模式以進一步節(jié)省電��
5. 可靠性強:經(jīng)過嚴(yán)格測試,確保長期使用中的�(wěn)定性和耐用��
6. 小型封裝:采� TFBGA-88 封裝,適合緊湊型�(shè)��
S25FL256LAGMFI001 被廣泛用于需要大容量非易失性存儲器的各種場景中,具體包括:
1. 嵌入式系�(tǒng)�
- 工業(yè)控制�
- �(wǎng)�(luò)�(shè)�
2. 消費類電子產(chǎn)品:
- �(shù)碼相�
- 視頻播放�
3. 汽車電子�
- �(dǎo)航系�(tǒng)
- 車載信息娛樂系統(tǒng)
4. �(yī)療設(shè)備:
- �(jiān)護儀
- 影像存儲�(shè)�
此外,它還適用于需要頻繁更新固件或存儲大量代碼的應(yīng)用場��
S25FL256SAGMFI001
S25FL128L
MX25L25635E