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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > PI3HDX412BDZBEX

PI3HDX412BDZBEX 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/27 19:17:19 查看 閱讀�30

PI3HDX412BDZBEX 是一款由 Pericom(現(xiàn)已被 Diodes Incorporated 收購(gòu))生�(chǎn)的高速差分開(kāi)�(guān)芯片,主要用于信�(hào)切換和數(shù)�(jù)傳輸�(yīng)�。該芯片支持高達(dá) 6.5Gbps 的數(shù)�(jù)速率,適用于需要高性能、低抖動(dòng)和低功耗的系統(tǒng)�
  該器件基于高性能 CMOS 工藝制�,能夠在多�(gè)通道之間�(jìn)行高速信�(hào)切換,同�(shí)保持信號(hào)完整�。PI3HDX412BDZBEX 提供了出色的 ESD 保護(hù)功能,并支持多種差分信號(hào)�(biāo)�(zhǔn),如 USB3.0/3.1、PCIe Gen3 等�

參數(shù)

工作電壓�1.7V � 3.6V
  �(shù)�(jù)速率:最� 6.5Gbps
  通道�(shù)�
  封裝�(lèi)型:TQFN-16 (3x3mm)
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  ESD 保護(hù)等級(jí):HBM � 2kV
  輸入電容:典型� 0.8pF
  �(dǎo)通電阻:最� 1.5Ω
  �(guān)斷隔離度:≥ 40dB(在 6GHz �(shí)�

特�

PI3HDX412BDZBEX 具備以下�(guān)鍵特性:
  1. 高速性能:支持高�(dá) 6.5Gbps 的數(shù)�(jù)速率,適用于多種高速接��
  2. 低抖�(dòng)�(shè)�(jì):確保信�(hào)完整性并減少誤碼��
  3. 低功耗運(yùn)行:�(yōu)化的電路�(shè)�(jì)使其在高帶寬下仍能保持較低的功��
  4. �(qiáng)大的 ESD 保護(hù):提� HBM � 2kV 的保�(hù)能力,增�(qiáng)可靠性�
  5. 小型化封裝:采用 TQFN-16 封裝,節(jié)� PCB 布局空間�
  6. 廣泛的工作電壓范圍:支持� 1.7V � 3.6V 的供電電�,靈活性強(qiáng)�
  7. 高隔離度:關(guān)斷狀�(tài)下提� � 40dB 的隔離性能,防止信�(hào)干擾�
  8. 多種差分信號(hào)兼容:支持包� USB3.0/3.1 � PCIe Gen3 在內(nèi)的多種高速差分信�(hào)�(biāo)�(zhǔn)�

�(yīng)�

PI3HDX412BDZBEX 被廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 筆記本電腦和超極本:
  用于�(nèi)部高速信�(hào)的切換與路由�
  2. 智能手機(jī)和平板電腦:
  在多攝像頭或顯示接口中實(shí)�(xiàn)信號(hào)切換�
  3. �(shù)�(jù)通信�(shè)備:
  例如交換�(jī)、路由器中的信號(hào)管理�
  4. 存儲(chǔ)�(shè)備:
  支持 SSD 或其他高速存�(chǔ)接口的信�(hào)切換�
  5. �(yī)療設(shè)備:
  在需要高可靠性和低延遲的�(yī)療成像設(shè)備中使用�
  6. 工業(yè)自動(dòng)化:
  為工�(yè)控制系統(tǒng)提供�(wěn)定的信號(hào)切換解決方案�

替代型號(hào)

PI3HDX412BDZBE, PI3HDX412ADZBE

pi3hdx412bdzbex推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • �(chǎng)�
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

pi3hdx412bdzbex參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�2,000 : �15.55172卷帶(TR�
  • 系列-
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • �(yīng)�HDMI
  • 接口-
  • 電壓 - 供電3.3V
  • 封裝/外殼56-VFQFN 裸露焊盤(pán)
  • 供應(yīng)商器件封�56-TQFN�8x8�
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�