PI3HDX412BDZBEX 是一款由 Pericom(現(xiàn)已被 Diodes Incorporated 收購(gòu))生�(chǎn)的高速差分開(kāi)�(guān)芯片,主要用于信�(hào)切換和數(shù)�(jù)傳輸�(yīng)�。該芯片支持高達(dá) 6.5Gbps 的數(shù)�(jù)速率,適用于需要高性能、低抖動(dòng)和低功耗的系統(tǒng)�
該器件基于高性能 CMOS 工藝制�,能夠在多�(gè)通道之間�(jìn)行高速信�(hào)切換,同�(shí)保持信號(hào)完整�。PI3HDX412BDZBEX 提供了出色的 ESD 保護(hù)功能,并支持多種差分信號(hào)�(biāo)�(zhǔn),如 USB3.0/3.1、PCIe Gen3 等�
工作電壓�1.7V � 3.6V
�(shù)�(jù)速率:最� 6.5Gbps
通道�(shù)�
封裝�(lèi)型:TQFN-16 (3x3mm)
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
ESD 保護(hù)等級(jí):HBM � 2kV
輸入電容:典型� 0.8pF
�(dǎo)通電阻:最� 1.5Ω
�(guān)斷隔離度:≥ 40dB(在 6GHz �(shí)�
PI3HDX412BDZBEX 具備以下�(guān)鍵特性:
1. 高速性能:支持高�(dá) 6.5Gbps 的數(shù)�(jù)速率,適用于多種高速接��
2. 低抖�(dòng)�(shè)�(jì):確保信�(hào)完整性并減少誤碼��
3. 低功耗運(yùn)行:�(yōu)化的電路�(shè)�(jì)使其在高帶寬下仍能保持較低的功��
4. �(qiáng)大的 ESD 保護(hù):提� HBM � 2kV 的保�(hù)能力,增�(qiáng)可靠性�
5. 小型化封裝:采用 TQFN-16 封裝,節(jié)� PCB 布局空間�
6. 廣泛的工作電壓范圍:支持� 1.7V � 3.6V 的供電電�,靈活性強(qiáng)�
7. 高隔離度:關(guān)斷狀�(tài)下提� � 40dB 的隔離性能,防止信�(hào)干擾�
8. 多種差分信號(hào)兼容:支持包� USB3.0/3.1 � PCIe Gen3 在內(nèi)的多種高速差分信�(hào)�(biāo)�(zhǔn)�
PI3HDX412BDZBEX 被廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 筆記本電腦和超極本:
用于�(nèi)部高速信�(hào)的切換與路由�
2. 智能手機(jī)和平板電腦:
在多攝像頭或顯示接口中實(shí)�(xiàn)信號(hào)切換�
3. �(shù)�(jù)通信�(shè)備:
例如交換�(jī)、路由器中的信號(hào)管理�
4. 存儲(chǔ)�(shè)備:
支持 SSD 或其他高速存�(chǔ)接口的信�(hào)切換�
5. �(yī)療設(shè)備:
在需要高可靠性和低延遲的�(yī)療成像設(shè)備中使用�
6. 工業(yè)自動(dòng)化:
為工�(yè)控制系統(tǒng)提供�(wěn)定的信號(hào)切換解決方案�
PI3HDX412BDZBE, PI3HDX412ADZBE