EP2AGX45DF25I3N是Altera(現(xiàn)為Intel FPGA)推出的Arria GX系列FPGA芯片中的一個型�。該系列器件基于90nm工藝技�(shù)制�,具有高性能、低功耗的特點,適用于通信、工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備以及嵌入式系統(tǒng)等多種應(yīng)用場�。此芯片集成了豐富的邏輯資源、數(shù)字信號處理功能和高速串行收�(fā)�,支持多種接口協(xié)��
型號:EP2AGX45DF25I3N
品牌:Altera (Intel FPGA)
系列:Arria GX
邏輯單元:約45K ALMs
配置存儲器:SRAM
I/O�(shù)量:384�
最大用戶I/O�316�
�(nèi)部RAM:約744KB M4K塊內(nèi)�
DSP模塊:無
時鐘資源:多�8個全局時鐘
工作溫度范圍�-40°C�+85°C
封裝類型:FBGA 672引腳
供電電壓:核心電�1.2V,輔助電�2.5V/3.3V
EP2AGX45DF25I3N是一款中等規(guī)模的FPGA器件,主要特點包括:
1. 集成了高速收�(fā)�,最高數(shù)�(jù)速率可達3.125Gbps,適合光纖通信和背板應(yīng)��
2. 支持PCI Express、千兆以太網(wǎng)和Serial RapidIO等常見通信�(xié)��
3. �(nèi)置鎖相環(huán)(PLL)和延遲鎖定環(huán)(DLL),可實現(xiàn)精確的時鐘管理和分配�
4. 提供大容量片上存儲器資源,滿足復(fù)雜算法的需��
5. 支持多種配置模式,包括AS、JTAG、主動并行和被動串行��
6. 具備部分重新配置功能,允許動�(tài)更新�(shè)計以�(yōu)化性能或降低功��
7. 采用�(xì)間距BGA封裝,能夠提供高密度引腳連接,同時保持良好的散熱性能�
EP2AGX45DF25I3N廣泛�(yīng)用于需要高性能邏輯處理和靈活接口的�(lǐng)�,例如:
1. 無線基站中的基帶處理單元�
2. 工業(yè)自動化系�(tǒng)中的實時控制模塊�
3. �(yī)療影像設(shè)備中的圖像采集與處理�
4. 視頻�(jiān)控系�(tǒng)中的視頻編碼和解��
5. �(shù)�(jù)中心�(nèi)的數(shù)�(jù)包處理和加��
6. 嵌入式計算平臺中的協(xié)處理器功能�
EP2AGX45DF25I5N
EP2AGX45DF25I7N