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EP2AGX45DF25I3N 發(fā)布時間 時間�2025/4/30 9:23:50 查看 閱讀�27

EP2AGX45DF25I3N是Altera(現(xiàn)為Intel FPGA)推出的Arria GX系列FPGA芯片中的一個型�。該系列器件基于90nm工藝技�(shù)制�,具有高性能、低功耗的特點,適用于通信、工�(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備以及嵌入式系統(tǒng)等多種應(yīng)用場�。此芯片集成了豐富的邏輯資源、數(shù)字信號處理功能和高速串行收�(fā)�,支持多種接口協(xié)��

參數(shù)

型號:EP2AGX45DF25I3N
  品牌:Altera (Intel FPGA)
  系列:Arria GX
  邏輯單元:約45K ALMs
  配置存儲器:SRAM
  I/O�(shù)量:384�
  最大用戶I/O�316�
  �(nèi)部RAM:約744KB M4K塊內(nèi)�
  DSP模塊:無
  時鐘資源:多�8個全局時鐘
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  封裝類型:FBGA 672引腳
  供電電壓:核心電�1.2V,輔助電�2.5V/3.3V

特�

EP2AGX45DF25I3N是一款中等規(guī)模的FPGA器件,主要特點包括:
  1. 集成了高速收�(fā)�,最高數(shù)�(jù)速率可達3.125Gbps,適合光纖通信和背板應(yīng)��
  2. 支持PCI Express、千兆以太網(wǎng)和Serial RapidIO等常見通信�(xié)��
  3. �(nèi)置鎖相環(huán)(PLL)和延遲鎖定環(huán)(DLL),可實現(xiàn)精確的時鐘管理和分配�
  4. 提供大容量片上存儲器資源,滿足復(fù)雜算法的需��
  5. 支持多種配置模式,包括AS、JTAG、主動并行和被動串行��
  6. 具備部分重新配置功能,允許動�(tài)更新�(shè)計以�(yōu)化性能或降低功��
  7. 采用�(xì)間距BGA封裝,能夠提供高密度引腳連接,同時保持良好的散熱性能�

�(yīng)�

EP2AGX45DF25I3N廣泛�(yīng)用于需要高性能邏輯處理和靈活接口的�(lǐng)�,例如:
  1. 無線基站中的基帶處理單元�
  2. 工業(yè)自動化系�(tǒng)中的實時控制模塊�
  3. �(yī)療影像設(shè)備中的圖像采集與處理�
  4. 視頻�(jiān)控系�(tǒng)中的視頻編碼和解��
  5. �(shù)�(jù)中心�(nèi)的數(shù)�(jù)包處理和加��
  6. 嵌入式計算平臺中的協(xié)處理器功能�

替代型號

EP2AGX45DF25I5N
  EP2AGX45DF25I7N

ep2agx45df25i3n推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

ep2agx45df25i3n參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝5
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列�
  • 系列Arria II GX
  • LAB/CLB�(shù)1805
  • 邏輯元件/單元�(shù)42959
  • RAM 位總�3517440
  • 輸入/輸出�(shù)252
  • 門�(shù)-
  • 電源電壓0.87 V ~ 0.93 V
  • 安裝類型表面貼裝
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼572-FBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�572-FBGA