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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > PAU1806FB-S2R1

PAU1806FB-S2R1 發(fā)布時間 時間�2025/4/28 18:15:02 查看 閱讀�44

PAU1806FB-S2R1 是一款表面貼裝型的厚膜電阻陣列芯�,主要應用于精密電路設計中。它采用小型化的 1806 封裝形式,適合高密度電路板布局。該芯片具有出色的溫度穩(wěn)定�、低噪聲特性以及良好的長期�(wěn)定�,適用于對精度和可靠性要求較高的電子設備�
  此器件內(nèi)部包含兩個獨立的電阻元件,通過精準匹配,可以實�(xiàn)差分信號處理或橋式電路應用中的平衡性能�

參數(shù)

封裝�1806
  額定功率�0.1W
  阻值:2R1�2.1Ω�
  阻值容差:±1%
  溫度系數(shù):�50ppm/°C
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  電壓等級�50V
  ESD 防護能力:大� 2kV
  尺寸�1.8mm x 0.6mm

特�

PAU1806FB-S2R1 的主要特點是其小型化設計與雙通道電阻集成結構,能夠有效節(jié)� PCB 空間。同�,這款芯片具備以下�(yōu)勢:
  1. 高精度阻值匹配,減少因阻值偏差導致的信號失真�
  2. 溫度�(wěn)定性良�,確保在寬溫范圍�(nèi)的性能一致��
  3. 表面貼裝技� (SMD) 提供高效的自動化焊接支持�
  4. 具備較強的抗靜電能力,適應惡劣環(huán)境下的使用需��
  5. 符合 RoHS 標準,環(huán)保無鉛材料制成�

應用

該芯片廣泛用于需要高精度和穩(wěn)定性的場景,例如:
  1. 橋式電路中的平衡電阻�
  2. 差分放大器或差分信號傳輸線路中的匹配�(wǎng)��
  3. 電源管理模塊中的分流電阻�
  4. �(shù)�(jù)通信接口的終端匹配電��
  5. �(yī)療設�、測試測量儀器等精密電子系統(tǒng)的信號調(diào)理電��
  此外,由于其小巧的體積和高性能表現(xiàn),PAU1806FB-S2R1 在消費類電子�(chǎn)品中也有廣泛應用�

替代型號

PAU1806FB-S2R2
  PAU1806FB-S1R9
  RA21806FJ-2R1

pau1806fb-s2r1推薦供應� 更多>

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