PAU1806FB-S2R1 是一款表面貼裝型的厚膜電阻陣列芯�,主要應用于精密電路設計中。它采用小型化的 1806 封裝形式,適合高密度電路板布局。該芯片具有出色的溫度穩(wěn)定�、低噪聲特性以及良好的長期�(wěn)定�,適用于對精度和可靠性要求較高的電子設備�
此器件內(nèi)部包含兩個獨立的電阻元件,通過精準匹配,可以實�(xiàn)差分信號處理或橋式電路應用中的平衡性能�
封裝�1806
額定功率�0.1W
阻值:2R1�2.1Ω�
阻值容差:±1%
溫度系數(shù):�50ppm/°C
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
電壓等級�50V
ESD 防護能力:大� 2kV
尺寸�1.8mm x 0.6mm
PAU1806FB-S2R1 的主要特點是其小型化設計與雙通道電阻集成結構,能夠有效節(jié)� PCB 空間。同�,這款芯片具備以下�(yōu)勢:
1. 高精度阻值匹配,減少因阻值偏差導致的信號失真�
2. 溫度�(wěn)定性良�,確保在寬溫范圍�(nèi)的性能一致��
3. 表面貼裝技� (SMD) 提供高效的自動化焊接支持�
4. 具備較強的抗靜電能力,適應惡劣環(huán)境下的使用需��
5. 符合 RoHS 標準,環(huán)保無鉛材料制成�
該芯片廣泛用于需要高精度和穩(wěn)定性的場景,例如:
1. 橋式電路中的平衡電阻�
2. 差分放大器或差分信號傳輸線路中的匹配�(wǎng)��
3. 電源管理模塊中的分流電阻�
4. �(shù)�(jù)通信接口的終端匹配電��
5. �(yī)療設�、測試測量儀器等精密電子系統(tǒng)的信號調(diào)理電��
此外,由于其小巧的體積和高性能表現(xiàn),PAU1806FB-S2R1 在消費類電子�(chǎn)品中也有廣泛應用�
PAU1806FB-S2R2
PAU1806FB-S1R9
RA21806FJ-2R1