NT5TU64M16HG-AC 是一款高密度、低功耗的 DDR3L SDRAM 芯片,廣泛應(yīng)用于需要高性能和高效能的電子設(shè)備中。DDR3L(Low Voltage)系列的工作電壓� 1.35V,相較于傳統(tǒng)� DDR3 更加節(jié)�,同時提供了更快的數(shù)�(jù)傳輸速率和更大的存儲容量�
該型號采用先�(jìn)的制程工藝制�,支持高�(dá) 1600Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,并具備突發(fā)長度� 8 的特�,使其非常適合用于筆記本電腦、平板電�、網(wǎng)�(luò)�(shè)備以及其他對�(nèi)存性能要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域�
類型:SDRAM
�(biāo)�(zhǔn):DDR3L
容量�64M x 16
工作電壓�1.35V
速度�1600Mbps
封裝形式:FBGA
引腳�(shù)�96
工作溫度范圍�-40°C ~ +85°C
�(shù)�(jù)寬度�16�
刷新周期�7.8us
NT5TU64M16HG-AC 具有以下主要特性:
1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支持高�(dá) 1600Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,確保系�(tǒng)�(yùn)行流暀�
2. 低功耗設(shè)�(jì):工作電壓為 1.35V,相比傳�(tǒng) DDR3 �(nèi)存更加省電�
3. 大容量配置:單顆芯片提供 64M x 16 的存儲容�,適用于多種場景�
4. 突發(fā)模式:支持突�(fā)長度� 8,提高了�(shù)�(jù)讀寫的效率�
5. 寬溫范圍:能夠在 -40°C � +85°C 的環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)�,適�(yīng)各種工業(yè)和商�(yè)�(yīng)用場��
6. FBGA 封裝:采用緊湊型 96 引腳 FBGA 封裝,節(jié)� PCB 空間并提升焊接可靠��
NT5TU64M16HG-AC 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 筆記本電腦和超極本:
由于其低功耗特性和高數(shù)�(jù)傳輸速率,非常適合用于便攜式�(jì)算設(shè)��
2. 平板電腦和其他移動設(shè)備:
在移動設(shè)備中,低功耗和小尺寸封裝是�(guān)鍵因素�
3. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:
如路由器、交換機(jī)�,需要快速處理大量數(shù)�(jù)��
4. 工業(yè)控制和嵌入式系統(tǒng)�
寬溫范圍和高�(wěn)定性使其適合工�(yè)級應(yīng)��
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:
包括高清電視、機(jī)頂盒、游戲機(jī)等需要大容量存儲和高性能�(yùn)算的�(yīng)用場景�
NT5TU64M16HG-AE
NT5TU64M16HG-AG
MT41K128M16JT-125
IS42S16400J-10TLI