NT5TU64M16DG-AC 是一款高密度、低功耗的 DDR3L SDRAM(同步動�(tài)隨機(jī)存取存儲器)。該芯片專為需要高性能和高效能的電子設(shè)備設(shè)�,廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、臺式機(jī)、服�(wù)器以及嵌入式系統(tǒng)�。DDR3L � DDR3 的低電壓版本,工作電壓為 1.35V,相較于�(biāo)�(zhǔn) DDR3 � 1.5V 更加節(jié)能�
該型號具有大容量存儲能力,支持快速數(shù)�(jù)傳輸,并具備出色的穩(wěn)定性和可靠�,使其成為現(xiàn)代計算設(shè)備的理想選擇�
類型:SDRAM
接口:DDR3L
容量�64M x 16
組織方式�512Mbit
速度�1600Mbps
工作電壓�1.35V
封裝:FBGA
引腳�(shù)�96
工作溫度�0°C � 85°C
NT5TU64M16DG-AC 提供了多種關(guān)鍵特性和�(yōu)勢:
1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支持高�(dá) 1600 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,確保設(shè)備在處理�(fù)雜任�(wù)時具備高效的性能�
2. 低功耗設(shè)計:采用 1.35V 工作電壓,有效降低能�,延長電池驅(qū)動設(shè)備的�(xù)航時��
3. 大容量存儲:單顆芯片即可提供 512Mbit 的存儲容�,適合對�(nèi)存要求較高的�(yīng)用環(huán)境�
4. �(wěn)定性與可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格的測試流程,確保在各種工作條件下的�(wěn)定�,減少系�(tǒng)崩潰或數(shù)�(jù)丟失的風(fēng)��
5. 小型化封裝:使用 FBGA 封裝技�(shù),節(jié)� PCB 空間,便于設(shè)計緊湊型電子�(shè)備�
該芯片適用于以下�(lǐng)域:
1. 筆記本電腦和超極本:提供快速響�(yīng)和高效的�(shù)�(jù)處理能力�
2. 臺式�(jī)和工作站:滿足多任務(wù)處理和圖形密集型�(yīng)用的需��
3. 嵌入式系�(tǒng):用于工�(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備和通信�(shè)備等�(lǐng)�,支持實(shí)時數(shù)�(jù)處理�
4. 服務(wù)器和存儲�(shè)備:為數(shù)�(jù)中心提供可靠的內(nèi)存擴(kuò)展解決方��
5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能電�、游戲主�(jī)�,提升用戶體�(yàn)�
NT5TU64M16DGC-AK, NT5TU64M16DGD-AC