TFM-145-01-L-D-LC-K 是一種表面貼裝封裝的薄膜混合集成電路,通常用于高頻信號(hào)處理和射頻應(yīng)�。該器件采用了先�(jìn)的薄膜工藝制�,具有高精度、低寄生參數(shù)和優(yōu)良的溫度�(wěn)定�。其�(shè)�(jì)旨在滿足通信系統(tǒng)中對(duì)高性能和可靠性的需��
封裝類型:SMD
工作頻率范圍:DC - 20GHz
輸入阻抗�50 歐姆
輸出阻抗�50 歐姆
插入損耗:� 0.5dB(典型值)
回波損耗:� 14dB(典型值)
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
存儲(chǔ)溫度范圍�-65°C � +150°C
相對(duì)濕度:≤ 95%(無(wú)凝結(jié)�
TFM-145-01-L-D-LC-K 具有以下顯著特點(diǎn)�
1. 高頻率范圍支持,適用于多種射頻場(chǎng)��
2. 薄膜技�(shù)�(shí)�(xiàn)極低的寄生電感和電容,從而提升了整體性能�
3. 高度可靠的表面貼裝設(shè)�(jì),適合自�(dòng)化生�(chǎn)�
4. 在寬溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電氣性能�
5. 小型化設(shè)�(jì)有助于節(jié)省電路板空間�
6. 提供�(yōu)異的插入損耗和回波損耗表�(xiàn),確保信�(hào)完整��
該芯片廣泛應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 高頻通信�(shè)備中的濾波器和匹配網(wǎng)�(luò)�
2. 微波和毫米波系統(tǒng)的信�(hào)�(diào)節(jié)�
3. 射頻前端模塊中的阻抗匹配元件�
4. �(wèi)星通信和雷�(dá)系統(tǒng)中的�(guān)鍵組��
5. �(cè)試與�(cè)量設(shè)備中的精密電路部��
6. �(shù)�(jù)傳輸鏈路中的信號(hào)�(yōu)化環(huán)節(jié)�
TFM-145-01-H-D-LC-K
TFM-145-02-L-D-LC-K
TFM-145-01-L-D-SC-K