MSASU21GSB7224KTNA01 是一款由 Microsemi(現(xiàn)� Microchip Technology)生�(chǎn)的高性能、低功耗的串行�/解串器(SerDes)芯�,主要應(yīng)用于高速數(shù)�(jù)傳輸和通信系統(tǒng)。該芯片支持多路高速差分信�(hào)的串行化與解串行化處�,廣泛用于電�、數(shù)�(jù)中心、存�(chǔ)�(shè)備以及其他需要高帶寬�(shù)�(jù)傳輸?shù)�?yīng)用場(chǎng)��
此型�(hào)的芯片集成了先�(jìn)的信�(hào)�(diào)節(jié)功能,包括時(shí)鐘數(shù)�(jù)恢復(fù)(CDR)、均衡和�(yù)加重等功�,從而確保在�(zhǎng)距離和復(fù)雜通道�(huán)境下的信�(hào)完整性�
�(lèi)型:串行�/解串�(SerDes)
�(shù)�(jù)速率:最高可�(dá) 28Gbps
通道�(shù)量:24�(gè)高速差分通道
工作電壓�1.8V 核心電壓�3.3V I/O 電壓
封裝形式:TQFP (Thermal Quad Flat Package)
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
接口�(biāo)�(zhǔn):支持多種行�(yè)�(biāo)�(zhǔn)�(xié)�,包� PCIe Gen4、SAS/SATA 和以太網(wǎng)
功耗:典型值為 3W
1. 支持高達(dá) 28Gbps 的數(shù)�(jù)速率,滿(mǎn)足高速通信需��
2. �(nèi)置時(shí)鐘數(shù)�(jù)恢復(fù)(CDR)模�,可有效減少抖動(dòng)并提高信�(hào)�(wěn)定��
3. 集成高級(jí)信號(hào)�(diào)節(jié)功能,例如自適應(yīng)均衡和預(yù)加重,確保長(zhǎng)距離傳輸中的信號(hào)�(zhì)量�
4. 提供靈活的配置選�(xiàng),能夠適配多種通信�(xié)議�
5. 超低功耗設(shè)�(jì),非常適合對(duì)能效要求較高的應(yīng)��
6. 高度集成的設(shè)�(jì)減少了外圍元件的需�,簡(jiǎn)化了電路板布局�
7. 具備�(qiáng)大的�(cuò)誤檢�(cè)和糾正功能,增強(qiáng)了系�(tǒng)的可靠性和魯棒��
1. �(shù)�(jù)中心�(nèi)部的高速互連解決方案�
2. 電信�(wǎng)�(luò)�(shè)備中的數(shù)�(jù)傳輸模塊�
3. 存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)�(luò)(SAN)中用于光纖通道和其他存�(chǔ)�(xié)議的�(shè)��
4. 工業(yè)自動(dòng)化和控制系統(tǒng)的高速數(shù)�(jù)鏈路�
5. �(yī)療成像設(shè)備和其他需要實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)傳輸?shù)膬x��
6. 高性能�(jì)算(HPC)集群中的節(jié)�(diǎn)間通信組件�
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MSASU21GSB7216KTNA01
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