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GRM0335C1H7R0BA01D 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/3/14 16:28:12 查看 閱讀�43

GRM0335C1H7R0BA01D 是一款由村田制作所(Murata)生�(chǎn)的多層陶瓷電容器(MLCC�,屬� C0G/NP0 介質(zhì)系列。該型號(hào)具有高穩(wěn)定性和低溫度系�(shù)的特�,適用于�(duì)電氣性能要求較高的電路應(yīng)用�
  這種電容器廣泛用于濾�、耦合、旁路以及信�(hào)處理等場(chǎng)景,其小型化�(shè)�(jì)和出色的可靠性使其成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的關(guān)鍵元��

參數(shù)

封裝�0402 (英制) / 1005 (公制)
  容量�7pF
  額定電壓�50V
  公差:�0.05pF (±5%)
  介質(zhì)材料:C0G/NP0
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  尺寸�1.0mm x 0.5mm x 0.5mm

特�

1. 高穩(wěn)定性:采用 C0G/NP0 介質(zhì)材料,確保電容值在溫度、電壓和�(shí)間變化下保持高度一��
  2. 低溫度系�(shù):溫度系�(shù)小于 ±30ppm/°C,在寬溫范圍�(nèi)提供�(wěn)定的性能表現(xiàn)�
  3. 小型化設(shè)�(jì)�0402 封裝使得 GRM0335C1H7R0BA01D 成為緊湊型電路的理想選擇�
  4. 高可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格的�(zhì)量控�,確保其能夠在惡劣環(huán)境下�(zhǎng)期運(yùn)��
  5. �(huán)保兼容:符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),適合綠色電子產(chǎn)品制造需��

�(yīng)�

1. RF 和無線通信模塊:用于射頻前端匹配網(wǎng)�(luò)和濾波器中�
  2. 振蕩電路:作為晶振負(fù)載電容以提高頻率精度�
  3. �(shù)字電路去耦:為高� IC 提供�(wěn)定的電源旁路功能�
  4. �(yī)療設(shè)備:�(yīng)用于高精度測(cè)�?jī)x器中的信�(hào)�(diào)理電��
  5. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電腦等的小型化電子�(shè)備中�

替代型號(hào)

1. TDK C0G 系列 - C0G3E2A7R0JNCN (� GRM0335C1H7R0BA01D 參數(shù)相似,需確認(rèn)具體�(guī)格書)
  2. Samsung SAMMI 系列 - CL05B7PF5NNNC (相同容量和電壓等�(jí))
  3. Kemet C0G 系列 - C0G105X7PF5K5T (兼容性需根據(jù)�(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)�)
  4. Taiyo Yuden 系列 - JMKC105BJ7R0BB0 (建議核對(duì)溫度特性和尺寸)

grm0335c1h7r0ba01d推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

grm0335c1h7r0ba01d�(chǎn)�

grm0335c1h7r0ba01d參數(shù)

  • 制造商Murata
  • 電容7 pF
  • 容差0.1 pF
  • 電壓額定�50 Volts
  • 溫度系數(shù)/代碼C0G (NP0)
  • 外殼代碼 - in0201
  • 外殼代碼 - mm0603
  • 工作溫度范圍- 55 C to + 125 C
  • �(chǎn)�General Type MLCCs
  • 封裝Reel
  • 尺寸0.3 mm W x 0.6 mm L x 0.3 mm H
  • 封裝 / 箱體0201 (0603 metric)
  • 系列GRM
  • 端接類型SMD/SMT