MAX483ECPA+ 是一款低功�、高速的 RS-485/RS-422 收發(fā)�,適用于多點(diǎn)差分?jǐn)?shù)�(jù)傳輸系統(tǒng)。它能夠支持高達(dá) 2.5Mbps 的數(shù)�(jù)速率,并且具有驅(qū)動多�(dá) 32 個單元負(fù)載的能力。MAX483ECPA+ 提供了一個總線端和一個邏輯端,在半雙工模式下可通過方向控制引腳來選擇數(shù)�(jù)傳輸?shù)姆较�?br> 該芯片采� Maxim 公司先�(jìn)的工藝技�(shù)制�,能夠在較寬的工作電壓范圍內(nèi)�(yùn)行(+5V 單電源供電),并且內(nèi)置了多種保護(hù)功能,例如總線短路保�(hù)和靜電放電保�(hù),確保其在嚴(yán)苛環(huán)境下的可靠運(yùn)行�
工作電壓�+5V
最大數(shù)�(jù)速率�2.5Mbps
�(qū)動單元負(fù)載數(shù)�32
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式�8引腳 SOIC
輸入阻抗:≥10kΩ
輸出短路電流:�150mA
待機(jī)電流:≤1μA
MAX483ECPA+ 具有以下主要特性:
1. 高速數(shù)�(jù)傳輸能力,最高可�(dá) 2.5Mbps,滿足現(xiàn)代通信系統(tǒng)的速度需��
2. 能夠�(qū)動多�(dá) 32 個標(biāo)�(zhǔn) RS-485/RS-422 �(fù)�,非常適合多�(diǎn)通信�(wǎng)�(luò)�
3. �(nèi)置熱�(guān)斷保�(hù)功能,避免因總線爭用或過載導(dǎo)致芯片損��
4. 總線引腳具有 ±15kV HBM ESD 保護(hù),增�(qiáng)了在惡劣�(huán)境中的抗干擾能力�
5. 提供使能控制引腳,便于實�(xiàn)省電模式或關(guān)閉不必要的設(shè)備�
6. 小型化封裝設(shè)�,便于在空間受限的應(yīng)用中使用�
7. 寬工作溫度范圍支持工�(yè)級應(yīng)用,保證在極端環(huán)境下�(wěn)定運(yùn)��
MAX483ECPA+ 廣泛�(yīng)用于需要多�(diǎn)差分?jǐn)?shù)�(jù)傳輸?shù)母鞣N�(lǐng)�,包括但不限于:
1. 工業(yè)自動化控制系�(tǒng),用于傳感器和執(zhí)行器之間的通信�
2. 計算�(jī)外圍�(shè)�,如打印�(jī)、掃描儀等的�(shù)�(jù)接口�
3. �(wǎng)�(luò)集線�、路由器及調(diào)制解�(diào)器等通信�(shè)備�
4. 樓宇自動化系�(tǒng)中的信號傳輸模塊�
5. 測量與測試儀器,用于�(yuǎn)程數(shù)�(jù)采集和監(jiān)��
6. 任何需要長距離、高抗噪性能�(shù)�(jù)傳輸?shù)�?yīng)用場��
MAX485EPA+, SN75179B, DS36C179