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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > K3UH7H70BM-AGCL

K3UH7H70BM-AGCL 發(fā)布時間 時間�2025/5/9 8:59:04 查看 閱讀�33

K3UH7H70BM-AGCL 是一款由三星(Samsung)制造的 DDR4 �(nèi)存顆粒芯�,廣泛應(yīng)用于計算�、服�(wù)器和嵌入式系�(tǒng)中作為數(shù)�(jù)存儲介質(zhì)。該型號采用先進的制程工藝,具有高帶寬、低功耗的特點,支持高速數(shù)�(jù)傳輸和多任務(wù)處理需��
  這款�(nèi)存芯片屬� UDIMM/RDIMM/LRDIMM 等內(nèi)存模組的�(gòu)建單元之一,適用于需要高性能計算能力的場��

參數(shù)

容量�8Gb
  電壓�1.2V
  頻率�3200MT/s
  I/O 寬度:x8/x16
  封裝類型:BGA
  工作溫度�-40°C ~ +85°C
  制程工藝�10nm �

特�

K3UH7H70BM-AGCL 提供了卓越的性能表現(xiàn),主要體�(xiàn)在以下幾個方面:
  1. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支持高� 3200MT/s 的傳輸速率,能夠滿足現(xiàn)代計算設(shè)備對�(nèi)存帶寬的需��
  2. 節(jié)能設(shè)計:運行電壓� 1.2V,相比前代產(chǎn)品顯著降低了功耗,延長了設(shè)備的�(xù)航時��
  3. �(wěn)定性:通過�(yōu)化的電路�(shè)計和�(yán)格的測試流程,確保在極端溫度條件下的可靠運行�
  4. 兼容性強:支� ECC(錯誤檢查與糾正)功能,進一步提升了�(shù)�(jù)完整性和系統(tǒng)�(wěn)定��
  5. 小型化封裝:采用 BGA 封裝技�(shù),有助于減少 PCB 空間占用并提高布局靈活��

�(yīng)�

K3UH7H70BM-AGCL 主要用于以下�(lǐng)域:
  1. 個人電腦和工作站:為臺式機、筆記本電腦提供高效的內(nèi)存解決方��
  2. �(shù)�(jù)中心和服�(wù)器:支持大規(guī)模數(shù)�(jù)中心及企�(yè)級服�(wù)器的高性能需求�
  3. 嵌入式系�(tǒng):應(yīng)用于工業(yè)自動�、醫(yī)療設(shè)�、網(wǎng)�(luò)通信等領(lǐng)域中的嵌入式平臺�
  4. 游戲和圖形處理:為游戲主機和專業(yè)圖形工作站提供快速的�(shù)�(jù)訪問能力�

替代型號

K3UH6H70BM-KCK0, K3UH7H70BM-KCK0

k3uh7h70bm-agcl推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
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