MAX3072 是一款高性能的模擬開�(guān)和多路復(fù)用器芯片,具有低�(dǎo)通電阻和低電荷注入的特點。該器件非常適合用于高精�、高速度的信號切換應(yīng)用場�。MAX3072 提供多種封裝形式,其� MAX3072EASA+T 采用 TSSOP 封裝,適合空間受限的�(yīng)用場��
MAX3072 支持雙向信號傳輸,并提供出色的開�(guān)性能,確保在音頻、視頻以及其他敏感信號處理中的優(yōu)異表�(xiàn)�
供電電壓:�5V, ±15V
�(dǎo)通電阻:4Ω(典型值)
電荷注入:�0.6pC(最大值)
帶寬�180MHz�-3dB 典型值)
輸入信號范圍�-15V � +15V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:TSSOP
MAX3072 的主要特性包括:
1. 超低�(dǎo)通電� (RON),減少信號失真并提高效率�
2. 極低的電荷注入特性,使其非常適合對電荷注入敏感的信號路徑�
3. 高帶寬支持高� 180MHz 的應(yīng)用需求�
4. 雙向信號傳輸能力,適用于各種信號切換場景�
5. 寬輸入信號范�,允許直接處理大動態(tài)范圍信號�
6. 工作溫度范圍廣,適應(yīng)各種�(huán)境條件下的應(yīng)用需��
7. 小尺� TSSOP 封裝,節(jié)� PCB 空間�
MAX3072 的典型應(yīng)用場景包括:
1. 音頻信號切換與路由控��
2. 視頻信號分配與切換�
3. 測試測量�(shè)備中的信號路徑管��
4. �(yī)療設(shè)備中的精密信號處��
5. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的多路�(fù)��
6. 通信系統(tǒng)中的高速信號切換�
7. 工業(yè)自動化設(shè)備中的信號切換與隔離�
MAX3071, MAX3073, ADG736