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M15T2G16128AL1AG+/M15T2G16128A-DEBG2LS 發(fā)布時間 時間�2025/4/29 11:43:07 查看 閱讀�43

M15T2G16128AL1AG � M15T2G16128A-DEBG2LS � Micron(鎂光科技)生�(chǎn)� NAND Flash 存儲芯片,主要用于需要高密度存儲的應用場�。這類存儲芯片具有高性能、低功耗和高可靠性的特點,適用于消費電子、嵌入式系統(tǒng)和工�(yè)設備等領域的�(shù)�(jù)存儲需��
  這些型號屬于 TLC(Triple-Level Cell)類型的 NAND Flash,每個存儲單元可以存� 3 位數(shù)�(jù),從而提供更高的存儲密度。此�,該系列芯片支持 ONFI(Open NAND Flash Interface)標準協(xié)議,確保與主機控制器之間的高效通信�

參數(shù)

容量�256GB
  接口類型:ONFI 4.0
  工作電壓Vcc�2.7V � 3.6V
  頁大?�?6KB
  塊大?�?MB
  最大擦寫次�(shù)�1000 �
  �(shù)�(jù)保留時間�1 年(� 30°C 下)
  封裝形式:BGA
  I/O 電壓�1.8V

特�

M15T2G16128 系列芯片具有以下主要特性:
  1. 高密度存儲:采用 TLC 技�(shù)實現(xiàn)單顆芯片高達 256GB 的存儲容��
  2. 高性能:支持高� 400MT/s 的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足高速數(shù)�(jù)處理的需��
  3. 低功耗設計:�(yōu)化的電源管理方案,減少運行時的能��
  4. 高可靠性:具備 ECC(Error Correction Code)糾錯功�,有效提升數(shù)�(jù)的準確性和存儲壽命�
  5. 多種應用場景:適用于固態(tài)硬盤(SSD)、USB 閃存�、記憶卡以及各種嵌入式存儲解決方��
  6. 小型化封裝:BGA 封裝形式使芯片適合緊湊型設計要求�

應用

M15T2G16128 系列 NAND Flash 芯片廣泛應用于以下領域:
  1. 消費類電子產(chǎn)品:如智能手�、平板電�、數(shù)碼相機等�
  2. 嵌入式系�(tǒng):包括工�(yè)自動化設�、網(wǎng)絡通信設備、醫(yī)療儀器等�
  3. 存儲�(chǎn)品:用于 SSD、U 盤和 SD 卡等存儲介質(zhì)中�
  4. �(shù)�(jù)記錄設備:如行車記錄儀、監(jiān)控攝像頭和其他需要長期穩(wěn)定存儲的設備�
  5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設備:為智能終端提供大容量�(shù)�(jù)存儲能力�

替代型號

M15T2G16128AM1AG, M15T2G16128AEBG2LS