LQP11A2N7C02T1M00-01 是一種由羅姆(ROHM)生產(chǎn)的低導(dǎo)通電阻功率MOSFET芯片。該型號(hào)屬于超小型、高效率的半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于電源管理領(lǐng)域。其設(shè)計(jì)目標(biāo)是降低功耗并提高效率,適用于便攜式設(shè)備和需要高效能轉(zhuǎn)換的應(yīng)用場(chǎng)景。
該產(chǎn)品采用了先進(jìn)的制造工藝,并且封裝形式緊湊,適合空間受限的設(shè)計(jì)。LQP11A2N7C02T1M00-01 的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括但不限于開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)、DC-DC轉(zhuǎn)換器、負(fù)載開(kāi)關(guān)以及電池管理系統(tǒng)等。
類型:MOSFET
極性:N溝道
最大漏源電壓(Vdss):30V
最大柵源電壓(Vgs):±20V
導(dǎo)通電阻(Rds(on)):2.8mΩ(典型值,Vgs=10V時(shí))
連續(xù)漏極電流(Id):56A
封裝形式:LFPAK11
工作溫度范圍:-55°C 至 +175°C
結(jié)溫:175°C
LQP11A2N7C02T1M00-01 具有非常低的導(dǎo)通電阻,這使得它在大電流應(yīng)用中表現(xiàn)出色,能夠顯著減少傳導(dǎo)損耗。此外,該器件還具備出色的熱穩(wěn)定性,在高溫環(huán)境下仍可保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。
這款MOSFET采用了LFPAK11封裝技術(shù),這種封裝方式不僅體積小而且散熱性能優(yōu)異,非常適合用于高密度布局設(shè)計(jì)。同時(shí),它支持自動(dòng)貼片工藝,有助于提升生產(chǎn)效率。
此外,LQP11A2N7C02T1M00-01 的高雪崩能力也使其能夠在嚴(yán)苛的工作條件下提供可靠保護(hù)。
LQP11A2N7C02T1M00-01 可應(yīng)用于多種電子設(shè)備中,特別是在那些對(duì)效率和空間要求較高的場(chǎng)合。常見(jiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域包括:
1. 開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)中的同步整流
2. DC-DC轉(zhuǎn)換器中的開(kāi)關(guān)元件
3. 負(fù)載開(kāi)關(guān)
4. 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制
5. 電池保護(hù)電路
6. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的功率管理單元
由于其卓越的電氣特性和緊湊的封裝尺寸,該器件成為眾多高性能電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的理想選擇。
LQP11A2N7C02T1M00