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KM684000BLP-7L 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 12:46:32 查看 閱讀�21

KM684000BLP-7L 是一款由韓國(guó)制造商生產(chǎn)的靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)芯片。該芯片采用DIP封裝形式,具有高可靠性和快速訪問時(shí)間的特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信�(shè)備以及嵌入式系統(tǒng)��
  該型�(hào)的SRAM芯片具備低功耗和高穩(wěn)定性的特�,能夠在較寬的工作溫度范圍內(nèi)正常�(yùn)�,適用于需要高性能�(shù)�(jù)存儲(chǔ)和快速數(shù)�(jù)訪問的應(yīng)用場(chǎng)景�

參數(shù)

容量�512K x 8�=4Mbit
  工作電壓�5V±5%
  訪問�(shí)間:7ns
  �(shù)�(jù)保留�(shí)間:無限(在供電情況下)
  工作溫度范圍�0°C�+70°C
  封裝形式:DIP
  引腳�(shù)量:28
  接口類型:并�

特�

KM684000BLP-7L 具有以下顯著特性:
  1. 高速訪問能力:�7ns的訪問時(shí)間確保了快速的�(shù)�(jù)讀寫操�,適合對(duì)速度要求較高的應(yīng)��
  2. �(wěn)定性:即使在極端溫度條件下,該芯片也能保持?jǐn)?shù)�(jù)的完整性和系統(tǒng)的穩(wěn)定性�
  3. 低功耗設(shè)�(jì):通過�(yōu)化電路結(jié)�(gòu),KM684000BLP-7L 在待�(jī)和工作模式下均表�(xiàn)出較低的功耗水��
  4. 易于集成:標(biāo)�(zhǔn)的DIP封裝使其易于與現(xiàn)有系�(tǒng)集成,并且支持多種類型的主板連接�
  5. 高可靠性:�(jīng)過嚴(yán)格的�(cè)試和�(yàn)證流�,確保其在長(zhǎng)�(shí)間運(yùn)行中的可靠性和耐用��

�(yīng)�

KM684000BLP-7L 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化:如可編程邏輯控制器(PLC�、人�(jī)界面(HMI)等,提供實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)功能�
  2. 嵌入式系�(tǒng):包括路由器、交換機(jī)等網(wǎng)�(luò)�(shè)�,用作高速緩存以提升系統(tǒng)性能�
  3. �(cè)試測(cè)�?jī)x器:例如示波器和信號(hào)�(fā)生器,為快速數(shù)�(jù)采集和處理提供支��
  4. �(yī)療設(shè)備:用于�(jiān)�(hù)儀、超聲設(shè)備等,保障關(guān)鍵數(shù)�(jù)的實(shí)�(shí)存儲(chǔ)和調(diào)��
  5. 汽車電子:如車載信息娛樂系統(tǒng)和駕駛輔助系�(tǒng),確保數(shù)�(jù)傳輸和處理的高效��

替代型號(hào)

KM684000BMP-7L, IS61C4096ALP-10TL, AS6C4008-55PC

km684000blp-7l推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
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