KLM4G1FEPD-B031 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)� eMCP(嵌入式多芯片封裝)存儲器組件,� LPDDR4 � NAND Flash 集成在一個封裝內,適用于移動設備、平板電腦和物聯(lián)�(wǎng)設備等對存儲密度和性能要求較高的應�。該�(chǎn)品采用先進的工藝技術,能夠提供高帶寬和低功耗的特��
容量�4GB LPDDR4 + 64GB NAND
接口:JEDEC 標準
工作電壓�1.8V / 1.1V / 2.5V
�(shù)�(jù)速率:高� 4266 Mbps
封裝類型:FBGA
引腳�(shù)�169
工作溫度范圍�-25°C � +85°C
KLM4G1FEPD-B031 的主要特性包括以下:
1. � LPDDR4 DRAM � NAND Flash 整合在一個小型封裝中,減少了 PCB 占用空間�
2. 支持高速數(shù)�(jù)傳輸,LPDDR4 接口速度最高可� 4266 Mbps�
3. 低功耗設計,適合便攜式和電池供電設備�
4. 符合 JEDEC 標準,確保與主流處理器平臺的良好兼容��
5. 提供大容量存儲方�,滿足現(xiàn)代智能設備對多媒體和復雜計算的需求�
6. �(wěn)定性和可靠性經(jīng)過嚴格測�,適用于各種工業(yè)�(huán)��
KLM4G1FEPD-B031 廣泛應用于需要高性能和高集成度的場景,例如:
1. 智能手機和平板電�
2. 可穿戴設�
3. 工業(yè)級控制器和嵌入式系統(tǒng)
4. 物聯(lián)�(wǎng)終端設備
5. �(shù)字電視和機頂�
其高度集成的設計使得它在空間受限但功能需求較高的設備中具有顯著優(yōu)��
KLM4G1FEPD-B011
KLM4G1FEPD-B021
KLM8G1FEPB-B031