K9WAG08U1B-PCBO 是三星(Samsung)推出的一款基� NAND Flash 技�(shù)的存儲芯片,主要�(yīng)用于嵌入式系�(tǒng)、固�(tài)硬盤(SSD�、USB 存儲�(shè)備和消費類電子產(chǎn)品中。該芯片采用先�(jìn)的制程工藝制�,具備高容量、高速度和低功耗的特點,能夠滿足現(xiàn)代數(shù)�(jù)存儲的需求�
類型:NAND Flash
容量�8GB (64Gigabit)
接口:Toggle Mode 2.0
工作電壓�1.8V / 3.3V
封裝形式:eMMC 5.1 �(biāo)�(zhǔn)封裝
傳輸速率:最高可�(dá) 400MB/s
工作溫度范圍�-25°C � +85°C
引腳�(shù)�63 � (FBGA)
尺寸�11.5mm x 13mm x 1.2mm
K9WAG08U1B-PCBO 具有以下顯著特性:
1. 高性能:采� Toggle DDR 2.0 接口�(xié)�,提供更高的�(shù)�(jù)傳輸速度,適合需要快速讀寫的�(yīng)用場��
2. 大容量:單顆芯片即可實現(xiàn) 8GB 的存儲容量,有效節(jié)� PCB 空間并降低設(shè)計復(fù)雜��
3. 低功耗設(shè)計:支持多種省電模式,包括深度掉電模式(Deep Power Down�,從而延長電池供電設(shè)備的�(xù)航時��
4. 可靠性:�(nèi)� ECC(錯誤校正碼)引�,提高數(shù)�(jù)存儲的準(zhǔn)確性與可靠��
5. 廣泛兼容性:遵循 eMMC 5.1 �(guī)�,兼容主流主控芯�,便于集成到各種硬件平臺�
6. 寬溫范圍:支持工�(yè)級溫度范� (-25°C � +85°C),確保在惡劣�(huán)境下依然�(wěn)定運��
K9WAG08U1B-PCBO 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 嵌入式系�(tǒng):如工業(yè)控制�(shè)�、網(wǎng)�(luò)通信�(shè)備等,為這些系統(tǒng)提供大容�、高性能的存儲解決方��
2. 消費類電子:例如智能手機、平板電腦和其他便攜式設(shè)備中的內(nèi)部存儲單��
3. 固態(tài)硬盤(SSD):作為 SSD 的核心存儲介�(zhì)之一,用于提升存儲性能�
4. USB 存儲�(shè)備:廣泛�(yīng)用于 U �、移動硬盤等外置存儲�(chǎn)品中�
5. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT)設(shè)備:為智能硬件提供高效的�(shù)�(jù)存儲能力�
KLMAG2GEAJM-EDL1, K9WBG08U5M, K9WBGY8U1C