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5SGXEB5R2F43C2N 發(fā)布時間 時間�2023/8/1 11:08:46 查看 閱讀�212

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�

5SGXEB5R2F43C2N

描述

集成電路FPGA 600 I/O 1760FBGA

分類

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列)

制造商

英特�

系列

Stratix?V GX

打包

托盤

零件狀�(tài)

活�

電壓-電源

0.87V?0.93V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

1760-BBGA,F(xiàn)CBGA

供應商設備包�

1760-FBGA,F(xiàn)C(42.5x42.5)

基本零件�

5SGXEB5

�(chǎn)品圖�

5SGXEB5R2F43C2N

5SGXEB5R2F43C2N

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類�

�(xiàn)場可編程門陣列

符合REACH

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

�(zhuǎn)�

JESD-30代碼

S-PBGA-B1760

總RAM�

41984000

CLB�(shù)�

18500.0

輸入�(shù)�

600.0

邏輯單元�(shù)

490000.0

輸出�(shù)�

600.0

端子�(shù)

1760

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

18500 CLBS

電源

0.85,1.5,2.5,2.5 / 3,1.2 / 3

資格狀�(tài)

不合�

座高

3.4毫米

子類�

�(xiàn)場可編程門陣列

電源電壓標稱

0.9�

最小供電電�

0.87�

最大電源電�

0.93�

安裝類型

表面貼裝

技�

CMOS

溫度等級

其他

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

長度

42.5毫米

寬度

42.5毫米

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA1760,42X42,40

包裝形狀

廣場

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝說明

FBGA-1760

�(huán)境與出口分類

無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài)

無鉛/符合RoHS

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時)

特點

  • 技�

  • 28納米TSMC制程技�

  • 0.85V�0.9V核心電壓

  • 低功耗串行收�(fā)�

  • Stratix V GT器件上的28.05-Gbps收發(fā)�

  • 用于XFP,SFP +,QSFP,CFP光模塊的電子色散補償(EDC)

  • 自適應線性和決策反饋均衡

  • �(fā)射機預加重和去加�

  • 單個通道的動�(tài)重新配置

  • 片上儀�(EyeQ非侵入式�(shù)�(jù)眼圖�(jiān)�)

  • 背板功能

  • 每秒600兆位(Mbps)�12.5 Gbps的數(shù)�(jù)速率能力

  • 通用I / O(GPIO)

  • 1.6 Gbps LVDS

  • 1,066-MHz外部存儲器接�

  • 片上匹配(OCT)

  • 所有Stratix V器件�1.2V�3.3V接口

  • 嵌入式HardCopy �

  • PCIe Gen3,Gen2和Gen1完整�(xié)議棧,x1 / x2 / x4 / x8端點和根端口

  • 嵌入式收�(fā)器硬核IP

  • 因特拉肯物理編碼子層(PCS)

  • 千兆以太�(wǎng)(GbE)和XAUI PCS

  • 10G以太�(wǎng)PCS

  • 串行RapidIO?(SRIO)PCS

  • 通用公共無線電接�(CPRI)PCS

  • 千兆無源光網(wǎng)�(GPON)PCS

  • 電源管理

  • 可編程電源技�

  • Quartus II集成的PowerPlay功耗分�

  • 高性能芯布

  • 具有四個寄存器的增強型ALM

  • 改進的路由架構(gòu)減少了擁塞并縮短了編譯時�

  • 嵌入式內(nèi)存塊

  • M20K�20 Kbit,帶有硬錯誤糾正�(ECC)

  • MLAB�640�

  • 可變精度DSP模塊

  • 高達600 MHz的性能

  • 本機支持信號處理,精度從9x9�54x54

  • 新的本機27x27乘法模式

  • 用于脈動有限脈沖響應(FIR)�64位累加器和級�(lián)

  • 嵌入式內(nèi)部系�(shù)存儲�

  • 預加法器/減法器提高了效率

  • 輸出�(shù)量的增加允許更多的獨立乘法器

  • 小數(shù)分頻PLL

  • 具有三階delta-sigma�(diào)制的分數(shù)模式

  • 整數(shù)模式

  • 精確的時鐘合成,時鐘延遲補償和零延遲緩沖�(ZDB)

  • 時鐘�(wǎng)�

  • 800 MHz架構(gòu)時鐘

  • 全局,象限和外圍時鐘�(wǎng)�

  • 可以關閉未使用的時鐘�(wǎng)絡以降低動態(tài)功�

  • 設備配置

  • 串行和并行閃存接�

  • 增強的高級加密標�(AES)設計安全功能

  • 防篡�

  • 部分和動�(tài)重新配置

  • 通過�(xié)議配�(CvP)

  • 高性能包裝

  • 具有相同封裝尺寸的多種器件密度實�(xiàn)了不同F(xiàn)PGA密度之間的無縫遷�

  • FBGA封裝,帶有封裝內(nèi)的去耦電容器

  • 鉛和符合RoHS的無鉛選�

  • HardCopy V遷移

CAD模型

5SGXEB5R2F43C2N符號

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5SGXEB5R2F43C2N腳印

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