�(chǎn)品型� | 5SGXEB5R2F43C2N |
描述 | 集成電路FPGA 600 I/O 1760FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | 英特� |
系列 | Stratix?V GX |
打包 | 托盤 |
零件狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 0.87V?0.93V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/� | 1760-BBGA,F(xiàn)CBGA |
供應商設備包� | 1760-FBGA,F(xiàn)C(42.5x42.5) |
基本零件� | 5SGXEB5 |
5SGXEB5R2F43C2N
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH | � |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | �(zhuǎn)� |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B1760 |
總RAM� | 41984000 |
CLB�(shù)� | 18500.0 |
輸入�(shù)� | 600.0 |
邏輯單元�(shù) | 490000.0 |
輸出�(shù)� | 600.0 |
端子�(shù) | 1760 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 18500 CLBS |
電源 | 0.85,1.5,2.5,2.5 / 3,1.2 / 3 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 3.4毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓標稱 | 0.9� |
最小供電電� | 0.87� |
最大電源電� | 0.93� |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技� | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
長度 | 42.5毫米 |
寬度 | 42.5毫米 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA1760,42X42,40 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝說明 | FBGA-1760 |
無鉛狀�(tài)/RoHS狀�(tài) | 無鉛/符合RoHS |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時) |
技�
28納米TSMC制程技�
0.85V�0.9V核心電壓
低功耗串行收�(fā)�
Stratix V GT器件上的28.05-Gbps收發(fā)�
用于XFP,SFP +,QSFP,CFP光模塊的電子色散補償(EDC)
自適應線性和決策反饋均衡
�(fā)射機預加重和去加�
單個通道的動�(tài)重新配置
片上儀�(EyeQ非侵入式�(shù)�(jù)眼圖�(jiān)�)
背板功能
每秒600兆位(Mbps)�12.5 Gbps的數(shù)�(jù)速率能力
通用I / O(GPIO)
1.6 Gbps LVDS
1,066-MHz外部存儲器接�
片上匹配(OCT)
所有Stratix V器件�1.2V�3.3V接口
嵌入式HardCopy �
PCIe Gen3,Gen2和Gen1完整�(xié)議棧,x1 / x2 / x4 / x8端點和根端口
嵌入式收�(fā)器硬核IP
因特拉肯物理編碼子層(PCS)
千兆以太�(wǎng)(GbE)和XAUI PCS
10G以太�(wǎng)PCS
串行RapidIO?(SRIO)PCS
通用公共無線電接�(CPRI)PCS
千兆無源光網(wǎng)�(GPON)PCS
電源管理
可編程電源技�
Quartus II集成的PowerPlay功耗分�
高性能芯布
具有四個寄存器的增強型ALM
改進的路由架構(gòu)減少了擁塞并縮短了編譯時�
嵌入式內(nèi)存塊
M20K�20 Kbit,帶有硬錯誤糾正�(ECC)
MLAB�640�
可變精度DSP模塊
高達600 MHz的性能
本機支持信號處理,精度從9x9�54x54
新的本機27x27乘法模式
用于脈動有限脈沖響應(FIR)�64位累加器和級�(lián)
嵌入式內(nèi)部系�(shù)存儲�
預加法器/減法器提高了效率
輸出�(shù)量的增加允許更多的獨立乘法器
小數(shù)分頻PLL
具有三階delta-sigma�(diào)制的分數(shù)模式
整數(shù)模式
精確的時鐘合成,時鐘延遲補償和零延遲緩沖�(ZDB)
時鐘�(wǎng)�
800 MHz架構(gòu)時鐘
全局,象限和外圍時鐘�(wǎng)�
可以關閉未使用的時鐘�(wǎng)絡以降低動態(tài)功�
設備配置
串行和并行閃存接�
增強的高級加密標�(AES)設計安全功能
防篡�
部分和動�(tài)重新配置
通過�(xié)議配�(CvP)
高性能包裝
具有相同封裝尺寸的多種器件密度實�(xiàn)了不同F(xiàn)PGA密度之間的無縫遷�
FBGA封裝,帶有封裝內(nèi)的去耦電容器
鉛和符合RoHS的無鉛選�
HardCopy V遷移
5SGXEB5R2F43C2N符號
5SGXEB5R2F43C2N腳印