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K4W2G1646C-HC12 發(fā)布時間 時間�2025/5/15 17:13:44 查看 閱讀�14

K4W2G1646C-HC12 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)� DDR4 SDRAM �(nèi)存顆粒芯�。該型號屬于 Green Package 系列,采用無鉛環(huán)保封裝工�,符� RoHS �(biāo)�(zhǔn)。它主要�(yīng)用于計算�、服�(wù)器、網(wǎng)�(luò)�(shè)備以及其他需要高性能�(nèi)存支持的電子系統(tǒng)��
  DDR4 技�(shù)相比之前� DDR3 提供了更高的�(shù)�(jù)傳輸速率、更低的工作電壓以及更優(yōu)的能效表�(xiàn),廣泛適用于�(xiàn)代高性能計算需��

參數(shù)

類型:DDR4 SDRAM
  容量�16 Gb (2GB x8)
  速度�2666 Mbps
  Vdd/Vddq�1.2V
  封裝形式:BGA 78-ball
  工作溫度�-40°C ~ +85°C
  I/O �(biāo)�(zhǔn)�1.2V DDR4
  引腳�(shù)�78
  �(shù)�(jù)寬度:x8

特�

K4W2G1646C-HC12 具有以下特性:
  1. 支持 DDR4 技�(shù)�(guī)�,提供高�(dá) 2666 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適合高速運算環(huán)��
  2. 工作電壓降低� 1.2V,顯著減少功�,提升系�(tǒng)能效�
  3. 采用 BGA 封裝形式,具有更好的電氣性能和散熱能力,同時節(jié)� PCB 空間�
  4. 支持 CA 培訓(xùn)功能,可�(yōu)化命�/地址信號的時序以提高系統(tǒng)�(wěn)定性�
  5. �(nèi)� DLL(延遲鎖定環(huán)路),確保數(shù)�(jù)傳輸?shù)木_與時鐘同��
  6. 支持� rank 配置,允許構(gòu)建更大容量的�(nèi)存模��
  7. 符合 JEDEC �(biāo)�(zhǔn),兼容性強,易于集成到各種系統(tǒng)平臺�
  8. �(huán)保封裝設(shè)�,滿� RoHS 要求,適合綠色制造流程�

�(yīng)�

K4W2G1646C-HC12 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 臺式電腦和筆記本電腦中的�(nèi)存條組件�
  2. �(shù)�(jù)中心和企�(yè)級服�(wù)器中的高密度�(nèi)存模��
  3. 工業(yè)控制�(shè)備和嵌入式系�(tǒng)中的高性能存儲解決方案�
  4. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備如路由�、交換機等對大容量快速數(shù)�(jù)處理的需��
  5. 游戲主機和其他消費類電子�(chǎn)品中要求高效�(wěn)定運行的場合�
  6. �(yī)療成像設(shè)備和科學(xué)計算儀器等需要實時數(shù)�(jù)處理的應(yīng)用場��

替代型號

K4W2G1646F-HC12, K4W2G1646M-HC12

k4w2g1646c-hc12推薦供應(yīng)� 更多>

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