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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA1812A681FXEAT31G

GA1812A681FXEAT31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 11:21:00 查看 閱讀�23

GA1812A681FXEAT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于電源管理、電�(jī)�(qū)�(dòng)和開�(guān)電路等領(lǐng)�。該器件采用先�(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電�、高開關(guān)速度和出色的熱性能,能夠在高效率和高可靠性要求的�(yīng)用中表現(xiàn)出色�
  其封裝形式為TO-252(DPAK�,適合表面貼裝工藝,能夠有效降低系統(tǒng)成本并提高設(shè)�(jì)靈活��

參數(shù)

最大漏源電壓:60V
  連續(xù)漏極電流�47A
  �(dǎo)通電阻:1.3mΩ
  柵極電荷�90nC
  開關(guān)頻率�500kHz
  工作溫度范圍�-55℃至150�

特�

GA1812A681FXEAT31G的核心優(yōu)�(shì)在于其卓越的電氣性能和可靠�。首先,它具備極低的�(dǎo)通電阻(�1.3mΩ�,這使得在大電流應(yīng)用中能顯著降低功耗并提升效率�
  其次,該器件的柵極電荷較?�?0nC),有助于實(shí)�(xiàn)高速開�(guān)操作,從而減少開�(guān)損耗�
  此外,其封裝形式TO-252(DPAK)提供了良好的散熱能力,并且兼容自動(dòng)化表面貼裝生�(chǎn)工藝,簡(jiǎn)化了裝配流程�
  同時(shí),這款MOSFET支持的工作溫度范圍寬廣(-55℃至150℃),確保了在極端環(huán)境條件下的穩(wěn)定運(yùn)��

�(yīng)�

該芯片主要應(yīng)用于各類高效電源�(zhuǎn)換場(chǎng)景,包括但不限于DC-DC�(zhuǎn)換器、同步整流電�、電池管理系�(tǒng)(BMS�、電�(jī)�(qū)�(dòng)電路以及消費(fèi)電子�(shè)備中的負(fù)載開�(guān)��
  由于其出色的性能和可靠�,GA1812A681FXEAT31G特別適合工業(yè)�(jí)和汽車級(jí)�(yīng)用,例如電動(dòng)工具、電�(dòng)車充電模塊和家用電器中的功率控制單元�

替代型號(hào)

IRF6672,
  STP100N06,
  FDP180N06L

ga1812a681fxeat31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容680 pF
  • 容差±1%
  • 電壓 - 額定500V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼1812�4532 公制�
  • 大小 / 尺寸0.177" �(zhǎng) x 0.126" 寬(4.50mm x 3.20mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.086"�2.18mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-