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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > K4B2G1646F-BHMA

K4B2G1646F-BHMA 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/5 21:33:04 查看 閱讀�9

K4B2G1646F-BHMA是三星(Samsung)生�(chǎn)的一款DDR3 SDRAM�(nèi)存顆�,廣泛應(yīng)用于�(jì)算機(jī)、服�(wù)器和其他需要高性能存儲(chǔ)的電子設(shè)備中。該芯片采用先�(jìn)的制程工藝制造,具備高帶寬和低功耗的特點(diǎn),適合多種應(yīng)用場(chǎng)��
  該型�(hào)屬于綠色�(chǎn)�,符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),確保環(huán)保與可靠�。其�(shè)�(jì)旨在滿足�(xiàn)代計(jì)算系�(tǒng)�(duì)快速數(shù)�(jù)傳輸和高效能處理的需��

參數(shù)

容量�2Gb (256Mb x 8)
  工作電壓�1.35V
  �(shù)�(jù)速率�1600Mbps
  封裝類型:BGA 78-ball
  I/O�(biāo)�(zhǔn):DDR3
  組織�(jié)�(gòu)�256M x 8bits
  溫度范圍�-40°C ~ +85°C
  訪問(wèn)�(shí)間:CL=11

特�

K4B2G1646F-BHMA采用DDR3技�(shù),提供高速數(shù)�(jù)傳輸能力,支持高�(dá)1600Mbps的數(shù)�(jù)速率�
  其低工作電壓�1.35V)有效降低了能耗,延長(zhǎng)了電池壽命并減少了散熱需��
  該芯片具有良好的�(wěn)定性和可靠性,能夠在廣泛的溫度范圍�(nèi)正常�(yùn)��
  BGA封裝形式提供了優(yōu)越的電氣性能和機(jī)械強(qiáng)�,同�(shí)節(jié)省了PCB空間�
  此外,它還支持突�(fā)�(zhǎng)度為8(BL=8)的操作模式,從而優(yōu)化了�(shù)�(jù)讀寫效��

�(yīng)�

K4B2G1646F-BHMA適用于各種需要大容量和高性能存儲(chǔ)的應(yīng)用場(chǎng)景,包括但不限于�
  �(tái)式電腦和筆記本電腦內(nèi)存條
  服務(wù)器和工作�
  �(wǎng)�(luò)�(shè)�
  工業(yè)控制和嵌入式系統(tǒng)
  圖形處理單元(GPU)輔助存�(chǔ)
  消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的高性能模塊

替代型號(hào)

K4B2G1646D-BHIH
  K4B2G1646Q-BHIH
  K4B2G1646F-BHMC

k4b2g1646f-bhma推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)