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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > K4B2G0846Q-BCK0

K4B2G0846Q-BCK0 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 19:31:31 查看 閱讀�24

K4B2G0846Q-BCK0 是一款由三星(Samsung)生�(chǎn)的DDR3L SDRAM�(nèi)存芯�。該型號(hào)屬于Green Package系列,具有低功耗特�,適用于�(duì)性能和能耗要求較高的�(yīng)用環(huán)�。其�(shè)�(jì)符合JEDEC�(biāo)�(zhǔn),廣泛用于筆記本電腦、平板電�、服�(wù)器和其他嵌入式系�(tǒng)��
  這款芯片的容量為2Gb�256Mb x 8�,采用FBGA封裝形式,能夠提供穩(wěn)定的高頻�(shù)�(jù)傳輸能力�

參數(shù)

容量�2Gb (256Mb x 8)
  電壓�1.35V
  接口類型:DDR3L
  �(shù)�(jù)速率�1600Mbps
  封裝形式:FBGA
  引腳�(shù)�78-ball
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  �(shù)�(jù)寬度�8�

特�

K4B2G0846Q-BCK0 提供了以下顯著特�(diǎn)�
  1. 低功耗設(shè)�(jì):使�1.35V供電電壓,相比傳�(tǒng)DDR3�1.5V降低了功�,適合便攜設(shè)備和需要節(jié)能的�(yīng)用場(chǎng)��
  2. 高速數(shù)�(jù)傳輸:支持高�(dá)1600Mbps的數(shù)�(jù)速率,確保高效的�(shù)�(jù)處理能力�
  3. 小型化封裝:采用78球FBGA封裝,節(jié)省PCB空間�
  4. �(wěn)定性:具備寬溫工作范圍�-40°C�+85°C�,能夠在多種�(huán)境下保持�(wěn)定運(yùn)��
  5. 易于集成:符合JEDEC DDR3L�(biāo)�(zhǔn),便于與其他兼容組件集成�
  這些特性使得K4B2G0846Q-BCK0 成為高性能�(jì)算和低功耗需求的理想選擇�

�(yīng)�

K4B2G0846Q-BCK0 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 筆記本電腦和超極本:作為主要�(nèi)存組�,提供快速的�(shù)�(jù)訪問和低功耗特��
  2. 平板電腦和智能手�(jī):滿足移�(dòng)�(shè)備對(duì)高性能和低能耗的需求�
  3. 嵌入式系�(tǒng):例如工�(yè)自動(dòng)化設(shè)�、醫(yī)療儀器等需要高可靠性和�(shí)�(shí)�(shù)�(jù)處理的應(yīng)用�
  4. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)�,提供高效的�(wǎng)�(luò)�(shù)�(jù)處理能力�
  5. 游戲主機(jī)和其他消�(fèi)電子�(chǎn)品:增強(qiáng)用戶體驗(yàn),支持流暢的多媒體和圖形處理功能�
  其多功能性和靈活性使其成為各種電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件�

替代型號(hào)

K4B2G0846D-BCK0, K4B2G0846Q-BCN0

k4b2g0846q-bck0推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)