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IS25LP128-JKLE 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 9:01:53 查看 閱讀�24

IS25LP128-JKLE 是一款由武漢新思半�(dǎo)體(XMC)生�(chǎn)的串行閃存芯�,采� SPI(Serial Peripheral Interface)協(xié)議�(jìn)行數(shù)�(jù)傳輸。該芯片具有 128Mbit 的存�(chǔ)容量,支持高速讀�(xiě)操作以及多種高級(jí)功能,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工�(yè)控制和物�(lián)�(wǎng)等領(lǐng)域�
  IS25LP128-JKLE 的封裝形式為 SOIC-8 � WSON-8,適合需要小尺寸和低功耗的�(yīng)用場(chǎng)景。其工作電壓范圍� 2.7V � 3.6V,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)�(wěn)定運(yùn)行�

參數(shù)

容量�128Mbit
  接口�(lèi)型:SPI
  工作電壓�2.7V � 3.6V
  工作電流:最� 2mA(待�(jī)模式�
  讀取速度:最� 104MHz (DTR 模式)
  擦除�(shí)間:典型� 25ms (扇區(qū)擦除)
  編程�(shí)間:典型� 2.4ms (單頁(yè)編程)
  封裝形式:SOIC-8, WSON-8
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

IS25LP128-JKLE 提供了多種先�(jìn)的功能和特�,包括:
  1. 高� DTR(Dual Transfer Rate)模式,能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá) 104MHz 的時(shí)鐘頻�,顯著提升數(shù)�(jù)吞吐��
  2. 支持靈活的扇區(qū)保護(hù)�(jī)�,用戶可以配置特定扇區(qū)為只讀狀�(tài)以保�(hù)�(guān)鍵數(shù)�(jù)�
  3. �(nèi)置唯一� ID 編號(hào),可用于�(shè)備識(shí)別或序列��
  4. 超低功耗設(shè)�(jì),待�(jī)電流小于 1μA,適用于電池供電�(shè)��
  5. 具備自動(dòng)睡眠模式功能,在�(wú)操作�(shí)�(jìn)入低功耗狀�(tài)�
  6. 提供 256 字節(jié)� SRAM 緩沖區(qū),用于優(yōu)化寫(xiě)入操作的性能�
  7. 支持多種擦除選項(xiàng),包括塊擦除、扇區(qū)擦除和整片擦�,便于不同應(yīng)用場(chǎng)景下的使用�
  8. 集成了硬件寫(xiě)保護(hù)引腳,防止意外的�(shù)�(jù)修改�

�(yīng)�

IS25LP128-JKLE 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 消費(fèi)電子�(chǎn)�,如�(shù)碼相�(jī)、便攜式音頻播放器和智能家電�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的固件存�(chǔ)�
  3. 物聯(lián)�(wǎng)終端�(shè)備的代碼和數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  4. �(yī)療設(shè)備中的嵌入式系統(tǒng)�
  5. �(wǎng)�(luò)通信�(shè)備的引導(dǎo)程序和配置數(shù)�(jù)存儲(chǔ)�
  6. 汽車(chē)電子系統(tǒng)的非易失性存�(chǔ)需求�
  這款芯片憑借其高性能和可靠�,成為眾多嵌入式系統(tǒng)�(shè)�(jì)的理想選��

替代型號(hào)

IS25LP064A-JKLE, IS25LP256D-JKLE

is25lp128-jkle推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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  • 型號(hào)
  • 描述
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is25lp128-jkle參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�17,493�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �19.64000托盤(pán)
  • 系列-
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 存儲(chǔ)器類(lèi)�非易�
  • 存儲(chǔ)器格�閃存
  • 技�(shù)FLASH - NOR
  • 存儲(chǔ)容量128Mb
  • 存儲(chǔ)器組�16M x 8
  • 存儲(chǔ)器接�SPI - � I/O,QPI
  • �(shí)鐘頻�133 MHz
  • �(xiě)周期�(shí)� - �,頁(yè)1ms
  • 訪問(wèn)�(shí)�-
  • 電壓 - 供電2.3V ~ 3.6V
  • 工作溫度-40°C ~ 105°C(TA�
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 封裝/外殼8-WDFN 裸露焊盤(pán)
  • 供應(yīng)商器件封�8-WSON�6x5�