IDT7007S25J 是由 IDT(Integrated Device Technology)公司生�(chǎn)的一款高�、低功耗的 ECL(Emitter-Coupled Logic,發(fā)射極耦合邏輯)八輸入多路�(fù)用器芯片。該芯片�(shè)�(jì)用于需要高�(shù)�(jù)速率和低功耗的�(yīng)用場(chǎng)�,具有優(yōu)異的性能和穩(wěn)定�,廣泛應(yīng)用于通信、網(wǎng)�(luò)�(shè)備以及高性能�(jì)算系�(tǒng)��
這款器件支持多種輸入信號(hào),并通過選擇信號(hào)來決定哪�(gè)輸入被傳遞到輸出�,非常適合需要在多�(gè)�(shù)�(jù)源之間快速切換的�(yīng)用環(huán)��
邏輯類型:八選一多路�(fù)用器
工藝技�(shù):ECL (�(fā)射極耦合邏輯)
電源電壓�-4.5V � -5.5V
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:Cerdip
通道�(shù)�
傳播延遲�(shí)間:典型值為 2.3ns
差分輸出擺幅�1.1V 典型�
靜態(tài)電流:每�(gè)門電路� 12mA
IDT7007S25J 芯片具有以下主要特性:
1. 高速性能:其傳播延遲�(shí)間非常短,僅� 2.3ns,適合高頻應(yīng)��
2. 低功耗設(shè)�(jì):在提供高性能的同�(shí),保持了較低的功耗水�,適用于�(duì)能耗敏感的�(chǎng)��
3. 工作電壓范圍寬:能夠� -4.5V � -5.5V 的范圍內(nèi)�(wěn)定運(yùn)�,增�(qiáng)了設(shè)�(jì)靈活��
4. 寬溫度范圍支持:可以在工�(yè)�(jí)溫度范圍�(nèi)�-40°C � +85°C)可靠工作,適應(yīng)各種�(huán)境條��
5. 可靠性高:采用成熟的 ECL 技�(shù)制�,具備良好的抗噪性和信號(hào)完整性�
6. 封裝�(jiān)固:使用 Cerdip 封裝,確保機(jī)械強(qiáng)度和�(zhǎng)期可靠性�
IDT7007S25J 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 高速數(shù)�(jù)通信系統(tǒng):如光纖通信�(shè)備中的數(shù)�(jù)路由和交換功��
2. �(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)施:包括路由�、交換機(jī)等設(shè)備的�(shù)�(jù)路徑控制�
3. �(jì)算機(jī)外設(shè):例如圖形卡和其他需要高速數(shù)�(jù)傳輸?shù)耐獠吭O(shè)��
4. �(cè)試與�(cè)量設(shè)備:需要精確時(shí)序和高速切換能力的儀器儀��
5. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(shí)控制系統(tǒng)中信�(hào)的選擇與處理�
6. 軍事與航空航天:�(duì)可靠性和性能有極高要求的特殊�(yīng)用場(chǎng)��
IDT7007S25K, IDT7007S25L