HMK325B7225KM-P 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),屬于高容量系列,主要用于電源濾泀信號耦合以及去耦等應用。該型號采用了先進的材料和制造工�,具有出色的溫度�(wěn)定性和低ESR特性,適合在高頻率和高溫環(huán)境下使用�
該電容器具有較高的額定電壓和大電容�,能夠有效滿足現(xiàn)代電子設備對小型化和高性能的需��
電容值:2.2μF
額定電壓�25V
封裝類型�0805
耐壓等級�50V
工作溫度范圍�-55℃~+125�
損耗因�(shù)(DF):<1.0%�1kHz�25°C�
絕緣電阻:≥1000MΩ
尺寸(長x寬x高)�2.0mm x 1.6mm x 1.4mm
HMK325B7225KM-P 具有以下顯著特性:
1. 高容量設計,能夠在小體積內提供較大的電容��
2. 采用X7R介質材料,具有良好的溫度�(wěn)定�,電容變化率�-55°C�+125°C范圍內小于�15%�
3. 低等效串�(lián)電阻(ESR�,確保其在高頻環(huán)境下的優(yōu)異性能�
4. 耐高壓設�,額定電壓高�25V,可承受瞬間更高的脈沖電��
5. 小型化封�,適用于空間受限的設計場�,同時具備優(yōu)秀的機械強度�
6. 符合RoHS標準,環(huán)保無鉛焊接兼容�
HMK325B7225KM-P 廣泛應用于以下領域:
1. 消費類電子產品中的電源濾波和信號耦合,如智能手機、平板電腦和筆記本電��
2. 工業(yè)控制設備中的去耦和旁路應用�
3. 通信設備中的高頻濾波和匹配網絡,如基站和路由��
4. 汽車電子系統(tǒng)中的電源管理和信號調理電路�
5. �(yī)療設備中的低噪聲電源設計�
6. 高可靠性的航天和軍工產品中作為關鍵元件使用�
HMK325B7225KM-A, HMK325B7225KM-B