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HMC7044LP10BE 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 9:41:57 查看 閱讀�33

HMC7044LP10BE是Analog Devices公司生產(chǎn)的高性能、多功能�(shí)鐘發(fā)生器和分配器芯片,采�10 mm x 10 mm QFN封裝。該器件能夠支持多種�(shí)鐘分�、倍頻和延遲功能,適用于通信系統(tǒng)、測(cè)試與�(cè)量設(shè)備以及高速數(shù)�(jù)�(zhuǎn)換器等應(yīng)用領(lǐng)域。其�(nèi)置的低抖�(dòng)PLL技�(shù)使其非常適合�(duì)�(shí)鐘精度要求較高的�(chǎng)��

參數(shù)

供電電壓�1.8V�3.3V
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  頻率范圍�25 MHz�1 GHz
  相位噪聲�-155 dBc/Hz(@1 kHz偏移�
  抖動(dòng)�65 fs RMS
  輸出通道�(shù)量:14�(gè)
  封裝形式:QFN 10x10

特�

HMC7044LP10BE具有極低的相位噪聲和抖動(dòng)性能,能夠在寬廣的頻率范圍內(nèi)提供�(wěn)定的�(shí)鐘信�(hào)�
  它支持靈活的�(shí)鐘分配方案,每�(gè)輸出通道都可以獨(dú)立配置為不同的分頻比和延遲時(shí)�,從而滿(mǎn)足多樣化的設(shè)�(jì)需��
  此外,該芯片還集成了鎖相�(huán)(PLL)功能,允許用�(hù)通過(guò)外部參考時(shí)鐘生成所需的高精度�(shí)鐘信�(hào)�
  由于其低功耗特性和小尺寸封�,HMC7044LP10BE成為便攜式和空間受限�(yīng)用的理想選擇�

�(yīng)�

HMC7044LP10BE廣泛�(yīng)用于�(wú)線通信基礎(chǔ)�(shè)�,例如基站收�(fā)信臺(tái)和微波回傳系�(tǒng)中,用于生成和分配關(guān)鍵的�(shí)鐘信�(hào)�
  在儀器儀表領(lǐng)�,它可以為示波器、信�(hào)源和其他精密�(cè)量設(shè)備提供高�(zhì)量的�(shí)��
  此外,它也常被用作高速模�(shù)�(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)的時(shí)鐘源,以提高�(shù)�(jù)�(zhuǎn)換的�(zhǔn)確性和一致��
  其他典型�(yīng)用場(chǎng)景包括光纖網(wǎng)�(luò)同步、雷�(dá)系統(tǒng)以及航空航天電子�(shè)��

替代型號(hào)

HMC7044LP10E
  HMC7044

hmc7044lp10be推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

hmc7044lp10be資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
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hmc7044lp10be參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�1,295�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �314.18000�
  • 系列-
  • 包裝
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • �(lèi)�-
  • PLL
  • 輸入CML,CMOS,LVDS,LVPECL
  • 輸出CML,LVDS,LVPECL
  • 電路�(shù)1
  • 比率 - 輸入:輸出4:14
  • 差分 - 輸入:輸出�/�
  • 頻率 - 最大�3.2GHz
  • 分頻�/倍頻��/�(wú)
  • 電壓 - 供電3.135V ~ 3.465V
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 封裝/外殼68-VFQFN 裸露焊盤(pán),CSP
  • 供應(yīng)商器件封�68-LFCSP-VQ�10x10�