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HMC311LP3E 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 21:52:34 查看 閱讀�21

HMC311LP3E 是一款由 Analog Devices(亞德諾半導(dǎo)體)生產(chǎn)的低噪聲放大� (LNA),廣泛用于射頻和微波通信系統(tǒng)。該芯片采用GaAs pHEMT技�(shù),具有高增益、低噪聲系數(shù)和寬工作帶寬的特�(diǎn),適用于�(diǎn)�(duì)�(diǎn)�(wú)線電、VSAT和其他無(wú)線通信�(yīng)用�
  這款放大器在200 MHz�6 GHz的頻率范圍內(nèi)表現(xiàn)出色,并且設(shè)�(jì)為單電源供電,簡(jiǎn)化了電路�(shè)�(jì)并提高了效率�

參數(shù)

型號(hào):HMC311LP3E
  制造商:Analog Devices
  �(chǎn)品類型:低噪聲放大器 (LNA)
  工作頻率范圍�200 MHz � 6 GHz
  增益�17.5 dB(典型值)
  噪聲系數(shù)�1.4 dB(典型值)
  輸入回波損耗:15 dB(典型值)
  輸出回波損耗:13 dB(典型值)
  最大輸入功率:+15 dBm
  電源電壓�+5 V
  靜態(tài)電流�85 mA
  封裝類型�3x3 mm LFCSP

特�

HMC311LP3E 具有以下主要特性:
  1. 高性能:在寬廣的頻率范圍內(nèi)提供�(wěn)定的增益和低噪聲系數(shù),確保信�(hào)�(zhì)��
  2. �(jiǎn)化的電源�(shè)�(jì):支持單一+5V電源供電,降低了�(fù)雜性�
  3. 寬帶操作:覆蓋從200 MHz�6 GHz的頻率范�,適合多種應(yīng)��
  4. 小型化設(shè)�(jì):采�3x3 mm LFCSP封裝,節(jié)省PCB空間�
  5. 高可靠性:基于GaAs pHEMT工藝制�,具備出色的耐用性和�(wěn)定��
  6. 易于集成:內(nèi)部匹配至50歐姆,減少了外部元件的需��
  HMC311LP3E 的這些特性使其成為需要高性能和小尺寸解決方案的理想選��

�(yīng)�

HMC311LP3E 可應(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. �(diǎn)�(duì)�(diǎn)�(wú)線電通信系統(tǒng)
  2. �(wèi)星通信終端 (VSAT)
  3. �(cè)試與�(cè)量設(shè)�
  4. 軍用和商用無(wú)線基�(chǔ)�(shè)�
  5. 微波鏈路和分布式天線系統(tǒng) (DAS)
  6. 蜂窩�(wǎng)�(luò)基站前端模塊
  由于其卓越的性能和靈活�,HMC311LP3E 在現(xiàn)代射頻和微波通信中扮演著重要角色�

替代型號(hào)

HMC312LP3E, HMC461LP3E, HMC930LP3E

hmc311lp3e推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

hmc311lp3e資料 更多>

  • 型號(hào)
  • 描述
  • 品牌
  • 閱覽下載

hmc311lp3e參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1
  • 類別RF/IF � RFID
  • 家庭RF 放大�
  • 系列-
  • 頻率0Hz ~ 6GHz
  • P1dB13dBm
  • 增益14dB
  • 噪音�(shù)�(jù)4.5dB
  • RF �通用
  • 電源電壓5V
  • 電流 - 電源74mA
  • �(cè)試頻�-
  • 封裝/外殼16-VFQFN 裸露焊盤(pán)
  • 包裝Digi-Reel?
  • 其它名稱1127-1017-6