H5TQ1G63BFR-H9C 是一款由海力士(SK Hynix)生產(chǎn)的NAND閃存芯片,采用Toggle DDR接口技術(shù)。這款芯片主要應(yīng)用于需要大容量存儲(chǔ)和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)脑O(shè)備中,例如固態(tài)硬盤(SSD)、U盤、記憶卡以及嵌入式系統(tǒng)等。其制造工藝先進(jìn),具備高可靠性和低功耗的特點(diǎn)。
容量:512Gb
接口類型:Toggle DDR 3.0
電壓:1.8V
封裝形式:BGA
工作溫度范圍:-40°C ~ +85°C
數(shù)據(jù)傳輸速率:最高可達(dá) 400MT/s
H5TQ1G63BFR-H9C 使用了先進(jìn)的制程技術(shù),提供了更高的存儲(chǔ)密度和更快的數(shù)據(jù)讀寫速度。它支持強(qiáng)大的錯(cuò)誤檢測(cè)與糾正功能(ECC),從而確保數(shù)據(jù)的完整性與可靠性。此外,該芯片具有較低的工作電壓,有助于減少功耗,非常適合對(duì)能耗敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。
其Toggle DDR接口設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)高效的雙倍數(shù)據(jù)速率傳輸,滿足現(xiàn)代設(shè)備對(duì)快速響應(yīng)的需求。同時(shí),它在極端溫度條件下的穩(wěn)定表現(xiàn)也使其適用于工業(yè)和汽車領(lǐng)域。
H5TQ1G63BFR-H9C 廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備中,包括但不限于固態(tài)硬盤(SSD)、USB閃存盤、microSD卡以及其他需要高性能存儲(chǔ)解決方案的場(chǎng)合。此外,由于其出色的耐溫性能,該芯片也被用于汽車電子系統(tǒng)、監(jiān)控錄像設(shè)備以及各種嵌入式計(jì)算平臺(tái)。
H5TC1G63CMR-PBC, H5TC1G63AFR-KBC